全球晶圓廠產能利用率增長,AI應用需求推動先進製程穩定

根據群智諮詢的最新報告,2025年第一季度全球主要晶圓廠的平均產能利用率約為84%,同比增長約9個百分點,環比增長約1個百分點。群智諮詢預計,從2025年第二季度起,各主要晶圓代工廠的平均產能利用率將保持約1個百分點的环比增长率。

Deepseek在2024年12月的發布再次推高了AI應用的需求,使得先進製程的產能利用率保持穩定。在成熟製程方面,地緣政治的持續影響和關稅風險促使下游廠商在2024年第四季度至2025年第一季度積極拉貨,尽管全年市场需求没有显著增长点,但由於下半年部分需求的前移,成熟製程產能利用率在2025年上半年回昇明顯。

各製程別價格趨勢分析

製程 價格趨勢 產能利用率 備註
12英寸(28/40nm) 價格競爭加劇 中國大陸超過90%,中國台灣省和海外不到80% 中國大陸晶圓廠因成本優勢定價更低
12英寸(55/90nm) 價格暫未止跌 中國大陸產能利用率高漲 地緣政治影響導致訂單轉移,需求未見回升
8英寸晶圓 價格趨穩 全球平均產能利用率難以達到70% 價格調整已停止超過3個季度

在12英寸(28/40nm)製程中,中國大陸晶圓代工廠的需求向好,產能利用率超過90%,而中國台灣省和海外晶圓代工廠的需求相對較低,產能利用率不到80%。中國大陸晶圓廠由於成本優勢,定價更低,導致代工價格下行。

對於12英寸(55/90nm)製程,2024年新增的大陸產能轉移佈局趨勢以及部分海外代工廠業務調整導致代工訂單大量向中國大陸代工廠轉移,推動產能利用率高漲,一度有回漲趨勢。但由於整體需求未見回升以及訂單的“去陸化”轉移,上述製程代工价格继续下行。

8英寸晶圓應用產能利用率整體呈現復甦趨勢,但2025年仍沒有強需求刺激,預計全球8英寸代工廠平均產能利用率難以達到70%。儘管如此,8英寸代工價格調整已停止超過3個季度,群智諮詢預計2025年各廠商有大幅價格調整的可能性較低。