根據FOREXBNB的報道，TrendForce集邦諮詢在發布的文件中指出，中國龐大的市場需求推動了China for China供應鏈的形成，特別是在汽車產業中表現得尤為突出。中國政府鼓勵國內汽車製造商在2025年之前將國產晶片的使用比例提升至25%，並支持外國企業在中國本土化生產。這種China for China戰略以及成本考慮促使歐洲和日本的IDM（整合設備製造商）與中國的晶圓廠合作態度變得更加積極。主要的汽車晶片供應商，如意法半導體(STM.US)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXPI.US)和瑞薩(Renesas)等，近年來一直在積極與中國的中芯國際(688981.SH)、華虹宏力(HHGrace)等晶圓廠進行合作洽談，這將有助於中國晶圓廠加速多元化平台的開發進程。
在過去，由於中國晶圓廠在eFlash/eNVM製程技術方面的發展相對滯後，加之汽車產品需要經過長時間的車規和車廠驗證流程，中國晶圓廠較難取得IDM的汽車MCU（微控制單元）外包訂單。近年來，中國汽車製造商除了需要考慮國際情勢和滿足本土化生產的要求外，還因為陸續推出經濟型車型，促使汽車供應商需要積極尋找有效降低成本的方法。
TrendForce集邦諮詢提到，在工業控制/汽車MCU領域，意法半導體率先與華虹宏力合作開發40nm工業控制/汽車MCU產品，如果製程開發順利，預計在2025年底前可以實現量產。瑞薩、英飛凌等也從2024年開始積極與中國晶圓廠洽談代工合作，恩智浦近期公開表示將在中國建立供應鏈，雖然沒有建廠計劃，但也正在與中國晶圓廠洽談代工事宜。
對於在中國設有分公司的海外晶圓廠來說，他們可能透過流程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足本土化生產的需求。然而，他們的代工價格仍需與中國本土晶圓廠競爭，面臨的壓力和挑戰相當大。
TrendForce集邦諮詢強調，儘管IDM正積極與中國晶圓廠建立汽車、工業控制相關晶片的合作，但仍需經過比消費性應用更嚴格的標準驗證和車廠驗證，才有可能進入量產階段。因此，TrendForce集邦諮詢預測，IDM為因應China for China戰略而製造的產品，最快將在2025年下半年開始投片，並對營收產生貢獻，其影響力預計將在2026年繼續擴大。
