根據FOREXBNB獲得的消息，群智諮詢在發布的《晶圓代工市場追蹤報告》中指出，由於智慧型手機、通訊、汽車、物聯網等領域需求的回暖，晶圓代工產業的產能利用率自2024年第一季開始逐步回升，成熟製程晶圓代工的價格自第三季起降幅有所收窄。在2024年第四季，全球主要晶圓廠的平均產能利用率約為81%，與去年同期相比成長了8個百分點。

全球對於28/40nm過程的需求保持旺盛，同時，晶圓廠的擴產也使得產能供給持續成長，導致代工價格的降幅逐漸縮小。本土的價格策略對Fabless的投片偏好產生了影響，部分Fabless企業已將大部分40nm HV訂單從台灣轉移到大陸生產。預計到2025年，由於中國大陸和台灣地區晶圓廠之間的訂單競爭，28/40nm HV製程的晶圓價格將保持穩定並略有下降。

從2024年第三季開始，隨著新產能的釋放和訂單量的回調，55HV過程的產能利用率緊張狀況已逐漸得到緩解。預計在2025年，隨著55HV製程新產能的進一步釋放，該製程的晶圓價格將繼續下降。

90HV過程由於上半年新增產能較少，並且受益於從8英吋向12吋的轉變，預計在2025年上半年物價將維持整體穩定。然而，隨著下半年部分國內晶圓廠90HV過程的重新量產，價格走勢可能會有所變化。

儘管8吋晶圓的產能利用率尚未完全恢復，但由於其價格已降至較低水平，晶圓廠普遍停止了進一步降價的行為。