多日強勢拉升的半導體板塊遭遇“狙擊”?
近期以來，半導體連續強勢拉升的表現無異於當下二級市場的一大討論熱點。就拿港股市場的半導體板塊而言，該板塊分別於10月4日、10月7日、10月18日、11月5日錄得30.18%、20.83%、15.44%、6.25%的漲幅，這對於在2023年底至2024年初跌入“谷底”的半導體板塊而言，不亞於一場明顯的底部反轉好訊。
(圖片來源：中原證券)
然而，好景不長。伴隨著今日(11月12日)大盤的回落調整，港股的半導體板塊也顯露了明顯的跌勢——11月12日港股收盤，該板塊大跌7.42%，跌幅靠前，板塊內概念股近乎全數翻綠，康特隆(01912)大跌11.51%領跌，中芯國際(00981)、上海復旦(01385)則均跌超7%。
從訊息來看，據路透，美國商務部致函台積電，要求從11日開始停止向中國大陸客戶供應7奈米及更先進製程的AI晶片。這項出口限制措施主要針對用於人工智慧加速器以及圖形處理單元(GPU)的晶片。消息人士稱台積電通知受影響客戶，將從11日起暂停相关晶片发货。
這次半導體的反彈之勢難道就要戛然而止了嗎?
國產晶片加速替代的“多重邏輯”
客觀來說，川普上台後，國內半導體產業恐將迎來一次“機會與挑戰並存”的發展機遇。
挑戰在於，在川普上一次執政時期，便一直熱衷於用貿易限制和製裁手段遏制中國的技術進步。這次川普再次當選，很可能會延續這種強硬的對華政策，先前就已經提到要對中國進口產品加徵60%-100%的關稅。如若進一步加強對中國半導體產業的製裁力度，將為中國半導體企業帶來更大的挑戰。
不過，對於國產晶片替代而言，這將“機會大於挑戰”。因為，這或將推動國產晶片替代加速，迎來新的一輪上升週期。而穿透當下國內半導體的發展趨勢來看，主要有以下多重成長邏輯，具體如下：
一是，從國產替代的角度來看，隨著川普上台後，美國或將進一步加大對華的科技限制，從而刺激中國半導體自主可控的發展。
眾所周知，在AI和GPU領域，製程技術的先進程度直接關係到產品的性能，進而導致成本增加及產品上市時間延長，在設備和代工雙重受限的背景下，中國大陸半導體設備廠商急需加大高階設備的研發以支援本土先進製程產能的擴建，實現半導體產業鏈的國產化。
不論是對國內晶片設計企業限制先進製程的代工，還是審查並收緊半導體材料、設備的對華出口，均有助於加速國產替代進度，可望催生半導體設備、製造、先進封裝、晶片客製化服務全產業鏈的國產替代投資機會。
其中，海通證券指出，隨著外部影響升級，預計先進製程流片將更加嚴格，中國本土建設先進製程產線阻力增加，但相關規則無法抵銷海外晶片廠商在中國的真實需求。中國晶片產業鏈除了個別環節仍需時間攻克，整體基本已趨於完善，預計半導體等關鍵領域國產替代趨勢仍會延續。
二是，從政策助力角度來看，半導體是當前國家政策大力支持的首要發展產業，在當前全球情勢複雜多變的背景下，推動半導體產業國產自主可控是最確定的發展趨勢之一。
今年5月24日，國家積體電路大基金三期成立，註冊資本達3440億元，超出一二期資本總和。大基金三期的成立標誌著中國半導體產業即將邁入一個新的發展階段。與前兩期相比，三期的投資規模更大，預計將重點投資先進晶圓製造、關鍵設備和零件等環節，加速推動上游設備材料的國產替代。這項措施將有助於解決國內半導體產業在關鍵技術領域的“卡脖子”問題，提升產業鏈的自主可控能力。
大基金三期的註冊資本3440億元，預計將撬動超過1兆的半導體領域投資金額，顯示出國家對半導體產業的強大支持力度。這項規模的投資不僅能為半導體產業提供充足的資金支持，也將吸引更多的社會資本投入半導體產業中，形成良好的投資氛圍。
鑑於上，不難看出，在保單持續支持+外部環境驅動國產替代加速下，國內半導體設備及零件、半導體材料、AI算力晶片等方向均可望延續較高增速。
產業週期反轉驅動業績強勢復甦
在消費性電子需求低迷、產能集中釋放、高規格產品仍待驗證等因素的影響下，半導體產業於2022年至2023年遭遇低谷期已然是不爭的事實。
然而，伴隨著半導體在2024上半年出現補庫存需求，這一行業已經逐步走出低谷，迎來週期反轉。
以數據為實。
據SIA数據，24年9月全球半導體產業銷售額達到553億美元，同比+23.2%，季比+4.1%。全球半導體市場在24Q3持續成長，季度銷售額成長速度為2016年以來的最大增速，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的月度總銷售額，這得歸功於美洲地區年成長46.3%。
從地區來看，9月日本(5.3%)、亞太地區/所有其他(4.5%)、美洲(4.1%)、歐洲(4.0%)和中國(3.6%)的月度銷售額均有所成長。
半導體產業的週期反轉，顯然也反映在相關公司的業績表現上。
據相關研發披露，隨著庫存的去化，以及下游需求回暖，2024 年前第三季半導體產業(中信)營業收入為4296.41 億元，年成長 22.57%，歸母淨利為 272.11 億元，年成長 42.91%。
細化來看，同期，積體電路、分立元件、半導體設備和半導體材料板塊營收分別較去年同期成長 19.83%、 19.39%、43.92%、25.36%;整合電 路、分立元件、半導體設備和半導體材料板塊歸母淨利分別較去年同期成長 125.80%、-44.80%、26.73%、- 3.42%。
而透過“晶圓代工雙雄”中芯國際(00981，688981.SH)、華虹半導體(01347，688347.SH)第三季的業績來看，亦可窺出此次產業的反轉之勢。
據財報數據披露，2024年第三季，中芯國際營收156.1億元，年成長32.5%，環比上升14%，且單季營收首次突破20億美元，創歷史新高。同時，第三季淨利達到10.6億元，年成長超56%。華虹半導體也同樣利潤大增，期內該公司營收5.3億美元，同比下滑7.4%，季增長10%;歸屬母公司淨利達4480萬美元，扭亏为盈年成長2倍以上，季比大增超過5倍。
更值得關注的是，兩大代工巨頭的產能利用率今年開始都在穩定提升。第三季，中芯國際產能利用率達到90.4%，去年同期只有77.1%。華虹半導體產能利用率進一步提升到105.3%，去年第三季為86.8%。作為衡量工廠生產能力是否充分利用的一項關鍵指標，產能利用率直接決定晶圓代工廠的獲利水平。伴隨著產能利用率的大幅提升，這兩家公司的獲利水準也隨之大幅提升。
綜上來看，半導體產業的周期反轉顯然傳導到了估值和績效上的提升。根據華福證券進一步預計，隨著外部限制不斷升級，國產替代催化投資機會，本土設備企業可望延續高景氣，相關設備廠商可望擴大份額，預計2025年國產化率將達50%。這也意味著，半導體短期的震盪不足以影響國產半導體產業的中長期發展上行。
