FOREXBNB獲悉，來自華爾街大行花旗的研究團隊週二在報告中表示，在第三季的美股財報季開啟後，儘管台積電(TSM.US)、英偉達(NVDA.US)等小部分全面受益於AI熱潮的晶片股表現強勢，但是整個美股晶片板塊因非AI需求仍然低迷而出現過於誇張的拋售浪潮。在花旗研究團隊現在看來，市場資金差不多又到了逢低買進晶片股的時候，這也意味著自2023年以來帶領美股步入牛市的核心驅動力之一——晶片股，在財報季遭拋售後可望重獲全球資金青睞，有可能再一次開啟“瘋牛”般的超級行情，成為美股市場的C位元。
花旗分析師克里斯多福·丹利帶領的團隊在給客戶的報告中寫道：“在晶片公司財報季期間，共識預期下降約11%，費城半導體指數大幅下跌近10%，主要原因在於類比晶片以及微晶片需求仍然疲軟，進而造成微芯科技 (MCHP.US)、恩智浦半導體(NXPI.US)以及英特爾(INTC.US)等股票標的大幅下跌。”
“然而，我們認為這種非理性地下跌/劇烈拋售幾乎結束，人們的注意力逐漸將轉向2025年。我們預計2025年全球半導體市場的整體銷售額將年增約9%，預計2024年預計在去年相對疲軟的基礎上年增17%。”花旗在上述報告中補充表示。
克里斯多福·丹利帶領的花旗研究團隊表示，目前晶片細分領域最為疲軟的工業終端晶片需求的長期下行趨勢應該“很快就會消失”，並且預計另一個長期疲軟的市場——汽車市場的晶片庫存調整應該在2025年上半年結束。
“相反，包括PC、智慧型手機以及資料中心伺服器等細分領域的晶片市場，即另外75%的晶片市場需求持續呈現‘穩定成長’，投資者現在應該建立晶片產業的股票頭寸，並在2025年第一季‘轉為更激進的配置敞口’，部分邏輯在於亞馬遜、谷歌以及微軟等超大規模科技公司們集體的人工智慧相關巨額支出。”花旗研究團隊補充表示。
花旗研究團隊在這份研究報告中，繼續堅持該投資機構對於AMD(AMD.US)、亞德諾(ADI.US)、博通(AVGO.US)、美光科技(MU.US)、微芯科技 (MCHP.US)、德州儀器(TXN.US)、英偉達(NVDA.US)和科磊公司(KLAC.US)的“買入”評級。
AI晶片與記憶體晶片，撐起半導體市場“半邊天”
目前資料中心伺服器AI晶片，以及存储晶片需求可谓十分强劲，未來很長一段時間可能也是如此。半導體產業協會 (SIA) 近日公佈的最新統計數據顯示，在英偉達H100/H200等資料中心伺服器AI晶片强劲需求带动之下，2024 年第三季全球半導體市場銷售額高達 1660 億美元，相比於2023年第三季年增23.2%，相比於2024年第二季本已強勁的銷售額則較上季成長 10.7%。2024 年9月單月的全球半導體市場的銷售量約為 553 億美元，比2024 年8月的半導體市場銷售額531億美元环比增长 4.1%。
對於2025年半導體市場需求前景，根據Gartner的最新預測，全球半導體市場將在2025年整體銷售額將達到約7170億美元，較2024年增長14%。這一增長主要受到數據中心AI相關半導體需求以及融入端側AI的消費性電子產品需求復甦的推動。Gartner預測今年全球半導體市場銷售額可能將達到6300 億美元，意味着有望較上一年大幅增长 18.8% 。Gartner預測記憶體晶片市場將在2025年表現最強，預計將成長20.5%，銷售額可望達到1963億美元，其中，企業級NAND快閃記憶體和DRAM將是主要驅動力。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)春季發表的半導體產業展望數據顯示，預計2024年全球半導體市場將出現非常強勁的復甦趨勢，WSTS對於2024年全球半導體市場銷售額規模預期相比於2023年年末的預測報告大幅上調。對於2024年，WSTS預測市場規模為6110億美元，意味著將相比於上年大幅成長16%，這也是對2023年年末預測的大幅向上修正。
展望2025年，WSTS預測全球半導體市場的銷售額規模可望達到6870億美元，意味著全球半導體市場有望在2024年本已無比強勁的復甦趨勢之上再增長約12.5%。WSTS預計這一增長將主要由儲存晶片類別和人工智慧邏輯類別所大力推動，預計在AI熱潮助推之下這兩個類別的整體規模在2025年有望飆升至2000億美元以上。與前一年相比，WSTS預計DRAM和NAND主導的記憶體晶片類別總銷售額增速在2025年將超過25%，包含CPU以及GPU在內的邏輯晶片類別總銷售額成長率可望超過10%，同时还預計分立器件、光電子、感測器和模擬半導體等所有其他細分市場的成長率都將達到個位數。
WSTS預測在電動車(EV)以及工業端所需晶片中佔據重要份額的類比晶片市場規模仍然低迷，預計市場規模繼2023年萎縮8.7%之後，2024年可能萎縮2.7%，但是WSTS預測類比晶片市場的整體規模在2025年可望擴張6.7%，意味著明年模擬晶片復甦進程或將於2025年緩慢啟動。類比晶片在電動車多種關鍵功能模組和系統中發揮不可或缺的作用，其中包括電源管理、電池管理、感測器介面、音訊和視訊處理、電動機核心控制系統等。
