FOREXBNB獲悉，2024年上半年，由於智慧型手機應用需求相較於同期大幅成長、大尺寸DDIC備貨需求提前等因素，全球DDIC出貨量年增約16.5%;2024年下半年，由於下游復甦緩慢及需求前移，預計全球DDIC出貨量年增僅2%-3%。根據群智諮詢(Sigmaintell)最新《全球驅動晶片供需追蹤數據報告》數據，2025年顯示驅動晶片市場將延續緩慢復甦的趨勢，DDIC需求量約80.7億顆，年成長約2.5%;供應量約相當於85.5億顆，年成長約5.9%;全年供需比約6.0%。而由於上游以12英吋28/55/90nm為主的產能持續釋放，至2025年Q4，主要晶圓廠高壓製程產能平均利用率將進一步下滑至70%左右，年減約7.7個百分點。
OLED DDIC整體供需相對寬鬆。一方面，新增產能持續釋放，預計2025年OLED DDIC晶圆供应量預計为84K/月，年比增加8.1%。需求量預計为75K/月，年比增加5.3%，全年供需比約12.0%。另一方面，RAMless方案滲透率也在增加，由於安卓平台的RAMless方案中，其晶片尺寸小於傳統Dual RAM OLED DDIC，因此晶圓產能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。根據群智諮詢(Sigmaintell)數據，2025年全球OLED DDIC(不含蘋果)需求量約628mil，其中RAMless OLED DDIC約238mil，滲透率達到37.8%，年比增加6.7個百分點。上述兩個因素疊加，預計2025年OLED DDIC供應短缺的風險較低。
2025年DDIC價格在終端廠、面板廠與同業競爭壓力仍穩中有降
智慧型手機LCD TDDI(觸控與顯示驅動集成)方面，24Q4起，CIS订单造成的产能挤兑效应已经显著减弱。在外部影響因素弱化後，HD TDDI需求在2025年預計將有3%-5%增幅，但由於低成本方案滲透率在終端廠商推動下持續增加，以$0.85-0.88的低價比重將進一步上升，預計HD TDDI價格將在2025年上半年仍將有小幅度下降，2025年下半年隨著需求旺季到來，其物價可望保持穩定。FHD TDDI則由於需求下降且設計端庫存高漲，均价預計将跌至$1.15~1.18左右。
智慧型手機OLED 驅動IC方面，儘管下游需求相對樂觀，但設計端供應商眾多，價格競爭激烈。預計25Q1台系廠商Dual-RAM OLED DDIC價格將降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC價格將降至$2.1以下，中國內地設計廠商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC報價可能降到$3.0以下，而為了爭取RAMless OLED DDIC在新增項目上的驗證機會，$1.7以下報價將可能在上半年集中出現。
大中尺寸驅動IC價格則會延續2024年的緩步下滑趨勢。大尺寸應用方面，面板廠商繼續執行控產策略，儘管面板價格平穩，但對於設計廠商的降價訴求仍然存在;中尺寸方面除面板廠的降價訴求外，中國內地設計廠商嘗試爭取市場佔有率也使得價格競爭持續。
設計廠商轉單中國內地晶圓廠趨勢明顯，成本和供應鏈安全是主要考量
根據群智諮詢(Sigmaintell)數據，預計2025年，中國內地晶圓廠HV晶圓投片量將較去年同期增加7.5%，達到47.4萬片/月(12英吋當量)，其在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越台灣地區晶圓廠，達到44.8%。而台灣地區晶圓廠的HV投片量將從48.3萬片/月降至42.5萬片/月，年減12.1%。
由於2023年起經濟、疫情等因素造成需求下行、庫存高漲、供應鏈各環節廠商對成本因素愈發重視，來自終端廠商對於降本方案的訴求也逐漸增加，例如TV應用的Dual Gate/Triple Gate方案、車載應用上的GOA方案、LCD手機應用程式上的HD TDDI減光罩方案、OLED手機應用程式上的RAMless方案等;另一方面，由於地缘政治等因素影响，中國內地終端廠商為確保供應鏈穩定性，對於供應鏈國產化的傾向也在增加。
在上述兩個因素驅動下，中國內地晶圓代工透過較低的代工價格，持續吸引設計廠商轉單。群智諮詢(Sigmaintell)數據，在HV製程上，中國內地晶圓廠相對台廠及海外晶圓廠價格優勢明顯。中芯國際(00981)、晶合集成(688249.SH)、華力微電子等中國國內地廠商在2024年分別實現128.2%、42.5%、85.9%的HV投片成長，除晶圓廠自身擴產帶來的成長外，也得益於聯詠、LX Semicon、Magnachip等設計廠商的轉單。
