FOREXBNB獲悉，根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告，2024年第三季全球晶圓代工產業營收年增27%，季增長11%。成長的主要原因是AI需求強勁以及中國經濟復甦速度超過預期。在智慧型手機和AI半導體強勁需求的支撐下，包括台積電N3和N5製程在內的先進製程需求持續推動產業成長。相反，非AI半導體的復甦依然緩慢。除中國大陸外，全球成熟過程代工廠的使用率(UTR)維持在65%-70%的較低水平。在成熟過程領域，12吋成熟過程的需求復甦狀況優於8吋製程。
值得注意的是，中國大陸地區的代工和半導體市場的復甦節奏超過了全球市場。中芯國際(00981)和華虹(01347)等中國代工企業繼續表現出強勁的UTR復甦，第三季的UTR從上一季的80%以上上升到90%以上。这一表现得益于无晶圆厂客户需求的提前復甦以及半导体本地化举措。然而，由於中國大陸地區的晶圓代工企業在過去幾年中一直在積極擴大成熟過程的產能，隨著更多產能在2025年投產，成熟過程晶圓代工企業的競爭必將加劇。
英式積電(TSM.US)2024年第三季業績強勁，毛利率超出預期。這項成功主要得益於N5和N3等先進製程的高利用率，原因是AI加速器的需求和智慧型手機的季節性出貨走強。該公司第三季的行業收入份額從上一季的62%擴大到64%。英式積電预计，未來幾年AI相關需求將大幅上升，AI伺服器已佔其2024年收入的十分之一。該公司預計，在雲端服務供應商採用率不斷提高以及AI實際應用不斷湧現的推動下，AI營收份額將進一步成長。儘管該公司已宣佈在2025年將CoWoS產能至少再翻倍，但仍不足以滿足客戶對AI的強勁需求。在非AI半導體市場，儘管需求持續疲軟，但英式積電预测从2025年開始將穩步復甦，從而減輕了人們對半導體週期可能觸頂的擔憂。
三星代工廠的營收連續小幅成長，主要由於安卓智慧型手機的季節性需求低於預期。不過，該公司在2024年第三季仍以12%的市佔率穩居第二。三星代工正在推進其2奈米GAA工藝，目標是到2025年實現量產，重點是優化移動、HPC、AI 和汽車應用的性能、功耗和麵積(PPA)。該公司還與客戶合作開發先進的2.5D和3D封裝解決方案，透過持續創新確保其2奈米平台的竞争力。
中芯國際 2024年第三季業績強勁，在消費性電子、智慧型手機和物聯網應用需求復甦的推動下，公司營收實現強勁成長。得益於產品組合改善和平均售價提高，該公司 12 吋晶圓出貨量大幅成長。中芯國際的整体利用率上升至90.4%，反映了需求的持續強勁，尤其是 28 奈米、40 奈米和 65 奈米制程。由於預期內的季節性疲軟，中芯國際第四季度的业绩指引仍然较为保守，但在充分利用國內需求和在地化努力的推動下，公司對全年成長前景保持樂觀。
UMC報告稱，在22/28nm製程強勁需求的推動下，2024年第三季營收穩定成長。雖然汽車和工業等行業的非AI半導體需求依然低迷，但其利用率卻提高，超過了先前的指導目標。儘管來自中國大陸的成熟過程競爭加劇，但UMC專注於專業高壓技術和高能量效應用，預計將有助於保持其競爭力和價格穩定性。不過，該公司預計將在 2025 年初進行一次性晶圓價格調整，以解決市場供過於求的問題，這可能會在短期內對利潤率造成額外壓力。
GlobalFoundries 在 2024 年第三季取得了穩健的業績，受益於強勁的晶圓出貨量和持續的定價能力。本季，由於客戶庫存正常化，公司的智慧型手機業務連續成長，而儘管市場充滿挑戰，但汽車需求仍保持穩定。通訊基礎設施和物聯網領域的需求出現了穩定跡象，物聯網領域的庫存也持續調整。展望第四季，GlobalFoundries的指導意見指出，其非智慧型手機部門將實現強勁的連續成長，但其智慧型手機業務預計將出現較季節性更大的下滑。
Counterpoint高級分析師Jene Park表示：“全球折疊式螢幕手機市場似乎已進入一個過渡階段，正面臨從小眾市場邁向主流市場的挑戰。使用者對書本式折疊螢幕設備的滿意度尤其高，但過高的價格仍是阻礙大眾普及的最大障礙。如果廠商能夠認真考慮價格可及性，同時進一步提高技術可靠性並改善消費者的認知，這過渡階段是可以克服的。”
