FOREXBNB獲悉，浦銀國際發布研報稱，生成式AI持續推動科技產業增量市場的高速成長，為科技業帶來成長動能，預計這一趨勢預計在2025年延續。一方面，AI伺服器需求持續高增量，雲端訓練和推理的AI算力晶片處於高速成長的初期階段。另一方面，AI從雲側向端側滲透，在拉動智慧型手機、個人電腦等消費性電子終端的需求的同時，反哺雲端需求。本輪AI浪潮是科技業重大推動力。建議關注AI算力晶片最受益玩家台積電(TSM.US)和英偉達(NVDA.US)。
生成式AI向端側滲透，帶動智慧型手機等消費性電子產業成長
根據Counterpoint的預測，2024年總金額2025年的AI智慧型手機滲透率分別將達到18%和29%。在端側AI使用者體驗快速提升中，預計2025年全球智慧型手機出貨量將達到12.4億部，年成長2%。這給予智慧型手機供應鏈較好的成長支撐，包括數量的成長以及高端項目佔比提升。建議關注手機品牌受益公司小米(01810)，以及垂直整合組裝平台，比亞迪電子(00285)、立訊精密(002475.SZ)、藍思科技(300433.SZ)。這些標的還受益於新能源車成長紅利以及端側AI智駕的快速普及。
AI是半導體產業最大增量，直接或間接帶來晶圓代工和功率半導體的增量需求
全球半導體貿易組織預計，2024年全球半導體產業規模將年增16%，2025年將年增12%。全球半導體產業在2025年將持續維持成長，其中AI是重要的增量來源。中國晶圓代工產業仍將處於週期上行，主要代工廠的出貨量將維持較好的成長，而晶圓的價格和產能利用率則會相對緩和地改善。同時，中國功率半導體基本面整體將在2025年維持週期上行的趨勢。建議關注中國晶圓代工產業的華虹半導體(01347)，其市淨率估值仍具有吸引力。建議關注受益於汽車電子和AI伺服器相關的功率元件增量的標的，如新潔能(605111.SH)、揚傑科技(300373.SZ)等。
科技硬體估值合理，建議佈局增加部位
目前A股電子業和A股半導體產業本益比分別為55.0x和89.0x，分別處於歷史75%和62%的百分位。擬合的中國晶圓代工和中國功率半導體產業市盈率分別為53.3x和64.5x，處於94%和44%的歷史百分位。納斯達克指數估值為28.1x，處於82%的歷史百分位。考慮到產業基本面復甦，目前的估值都具备一定的上行空间。
投資風險：全球，包括中國和美國，經濟成長面臨壓力，伺服器、智慧型手機、新能源車等需求不如預期；半導體產業下行，或細分行業上行動能不足；生成式AI需求爆發持續性弱於預期，AI算力晶片迭代不如預期；產業競爭加劇；投入或費用過大，拖累利潤表現。
