根据FOREXBNB获得的消息，群智咨询在其发布的《晶圆代工市场追踪报告》中指出，由于智能手机、通信、汽车、物联网等领域需求的回暖，晶圆代工行业的产能利用率自2024年第一季度开始逐步回升，成熟制程晶圆代工的价格自第三季度起降幅有所收窄。在2024年第四季度，全球主要晶圆厂的平均产能利用率约为81%，与去年同期相比增长了8个百分点。
全球对于28/40nm制程的需求保持旺盛，同时，晶圆厂的扩产也使得产能供给持续增长，导致代工价格的降幅逐渐缩小。本土的价格策略对Fabless的投片偏好产生了影响，部分Fabless企业已将大部分40nm HV订单从台湾转移到大陆生产。预计到2025年，由于中国大陆和台湾地区晶圆厂之间的订单竞争，28/40nm HV制程的晶圆价格将保持稳定并略有下降。
从2024年第三季度开始，随着新产能的释放和订单量的回调，55HV制程的产能利用率紧张状况已逐渐得到缓解。预计在2025年，随着55HV制程新产能的进一步释放，该制程的晶圆价格将继续下降。
90HV制程由于上半年新增产能较少，并且受益于从8英寸向12英寸的转变，预计在2025年上半年价格将保持总体稳定。然而，随着下半年部分国内晶圆厂90HV制程的重新量产，价格走势可能会有所变化。
尽管8英寸晶圆的产能利用率尚未完全恢复，但由于其价格已经降至较低水平，晶圆厂普遍停止了进一步降价的行为。
