根据FOREXBNB的报道，TechInsights在其文章中指出，2023年半导体行业的产能利用率降至近九年来的最低点，而2024年的前景同样不甚乐观。预计在2024年全年，晶圆厂的产能利用率将维持在80%以下，而IDM的产能利用率相较于前一年还将继续下降。鉴于当前的库存水平以及消费者、汽车和工业领域的需求疲软，这种下降趋势并不出人意料。

尽管半导体市场的需求持续低迷，但相关企业仍在积极扩充产能，预计今年的产能将增长6%，而明年将进一步增长8%。这种扩张策略显示了企业对长期增长的承诺以及对未来市场需求的预期，尽管目前市场正面临挑战。晶圆厂纷纷增加2纳米及以下节点的产能并不令人意外，因为边缘人工智能有望成为推动这些技术发展的关键因素，预计这一节点的产能将在2024年至2030年间以64%的复合年增长率增长。

半导体产能的持续增长展现了行业对未来发展战略的重视。随着企业投资于尖端技术，并致力于引入2纳米及以下节点的产能，它们正在利用边缘AI等应用的日益增长的需求。边缘集成的先进计算能力预计将实现显著增长，因为它能够在数据源处直接增强处理能力，减少延迟并提升效率。