根据FOREXBNB的报道，TrendForce集邦咨询在其发布的文件中指出，中国庞大的市场需求推动了China for China供应链的形成，特别是在汽车产业中表现得尤为突出。中国政府鼓励国内汽车制造商在2025年之前将国产芯片的使用比例提升至25%，并且支持外国企业在中国本土化生产。这种China for China战略以及成本考虑促使欧洲和日本的IDM（集成设备制造商）与中国的晶圆厂合作态度变得更加积极。主要的汽车芯片供应商，如意法半导体(STM.US)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXPI.US)和瑞萨(Renesas)等，近年来一直在积极与中国的中芯国际(688981.SH)、华虹宏力(HHGrace)等晶圆厂进行合作洽谈，这将有助于中国晶圆厂加快多元化平台的开发进程。
在过去，由于中国晶圆厂在eFlash/eNVM制程技术方面的发展相对滞后，加之汽车产品需要经过长时间的车规和车厂验证流程，中国晶圆厂较难获得IDM的汽车MCU（微控制单元）外包订单。近年来，中国汽车制造商除了需要考虑国际形势和满足本土化生产的要求外，还因为陆续推出经济型车型，促使汽车供应商需要积极寻找有效降低成本的方法。
TrendForce集邦咨询提到，在工业控制/汽车MCU领域，意法半导体率先与华虹宏力合作开发40nm工业控制/汽车MCU产品，如果制程开发顺利，预计在2025年底前可以实现量产。瑞萨、英飞凌等也从2024年开始积极与中国晶圆厂洽谈代工合作，恩智浦近期公开表示将在中国建立供应链，虽然没有建厂计划，但也正在与中国晶圆厂洽谈代工事宜。
对于在中国设有分支机构的海外晶圆厂来说，他们可能通过制程或平台跨厂协助客户转移产品，以满足本土化生产的需求。然而，他们的代工价格仍需与中国本土晶圆厂竞争，面临的压力和挑战相当大。
TrendForce集邦咨询强调，尽管IDM正在积极与中国晶圆厂建立汽车、工业控制相关芯片的合作，但仍需经过比消费性应用更为严格的标准验证和车厂验证，才有可能进入量产阶段。因此，TrendForce集邦咨询预测，IDM为应对China for China战略而制造的产品，最快将在2025年下半年开始投片，并对营收产生贡献，其影响力预计将在2026年继续扩大。
