4月11日，中國半導體行業協會發布《關於半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知》（下稱《通知》）。《通知》顯示，根據海關總署相關規定，集成电路原產地按照四位税则号改变原则认定，即芯片的“流片地”认定为原產地。
“流片”是芯片製造中的一個專業術語。是指芯片設計公司爲了驗證芯片設計的可行性，讓芯片製造工廠先小規模生產出樣片，對芯片的功能、性能等進行全面測試和評估，如果設計方案被驗證沒有問題，再進入大規模製造環節。通常，芯片在哪裏流片，也即在哪裏生產。
按照中國對美國最新關稅政策，流片地在美國，也即“Made in USA（美國製造）”的芯片會被徵收125%的關稅。
多位行業人士向《財經》指出，受此影響的芯片廠商包括但不限於英特爾、美光、德州儀器（下稱TI）、亞德諾半導體（以下簡稱ADI）、安森美等美國公司。其中，TI、ADI受影響最大，博通和英特爾的一部分產品也會受影響，但英偉達、AMD芯片主要在中國臺灣生產，受影響幅度小。
另有多位芯片專家認爲，關稅將利好模擬芯片國產化。受消息面刺激，4月11日，聖邦股份（300661）、唯捷創芯（688153）、思瑞浦（688536）、納芯微（688052）等國產模擬芯片股漲停。 “流片地認定爲原產地”意味着什麼芯片是高度全球化合作的產物。芯片包括設計、製造、封測環節，每一個環節都有若干專業公司負責。例如，美國手機芯片公司高通僅負責芯片設計，芯片製造交由台积电等专业代工厂，封測又可能交由東南亞或中國的某家封測廠。只有少數芯片公司如英特爾和三星，採取的是設計、製造全自己负责的模式（兩家公司也對外提供芯片代工服務），但即便是自行製造，英特爾在美國本土、愛爾蘭、東南亞都有晶圓廠，生產地點不會被限定在美國本土。
芯片行業常見的現象，一枚芯片往往是在美國設計、在中國臺灣地區或韓國代工，最後在東南亞或中國封裝測試，最後被中國工人裝在某個電子設備裏後又再銷往全世界。
根據《中華人民共和國進出口貨物原產地條例》第三條規定：完全在一個國家(地區)獲得的貨物，以該國(地區)爲原產地；兩個以上國家(地區)參與生產的貨物，以最後完成實質性改變的國家(地區)爲原產地。
一位半導體設備廠商人士對《財經》表示，過去，芯片進入中國市場理論上要按照增值最大的環節，通常也就是晶圓製造所在地進行計算關稅。另外，此前芯片入關執法相對寬鬆，也常由廠商自行報關，在入關實際申報過程中還存在一定的浮動空間，上述半導體設備人士透露，實際操作中，也有公司按照封裝測試所在地進行申報。
新規之下，將流片地認定爲芯片的原產地進行徵稅，標準清晰明確，那些以封測地視爲原產地、實際上“Made in USA”的芯片將被納入徵稅範圍。
中國海關數據顯示，2024年中國半導體產品（含集成電路、半導體器件、半導體設備及零部件）進口金額32738.7億元，出口金額15145.5億元。其中從美國直接進口1230.4億元，佔比3.76%。對美國直接出口231.4億元，佔比1.53%。
張宇（化名）是某芯片代理商高管，該公司屬於全球前列的芯片代理商，多年代理來自TI、ADI、安森美、博通等美國公司芯片。張宇告诉《財經》，很多芯片包裝上都註明了“流片地”和“封測地”，此前人們不在意這些信息。如今，對於流片地在美國的芯片，客戶都暫停提貨了，處於觀望狀態。
特別重視儲備的公司，可能會最大化利用“關稅豁免”政策。“關稅豁免”政策是短期內的一個窗口期，指根據最新關稅細則，原產美國的晶圓/芯片在北京時間2025年4月10日12點前啓運，並於2025年5月13日前完成申報進口，就可豁免關稅。不过多位受访人表示报关公司目前并不知道需要提供哪些资料来争取到關稅豁免。
有報關公司人士透露，因爲關稅政策纔出來，現在有些地方海關都不知道讓大家準備哪些證明材料。
張宇透露，中國芯片代理商此前的普遍做法是先把貨運到中國香港地區，等客戶提貨和自行報關，無論是芯片代理商還是專業報關公司，確實不太容易證明手裏的美國芯片是在4月10日啓運的。
“貨都是一大批運進來的，不會分那麼細。”張宇說，也因爲以前芯片進口絕大部分都不收稅，原始證明材料都沒有那麼詳細。
一位英特爾分銷商告訴《財經》，報關依據更改爲流片地，將會對英特爾在美國流片、中國銷售的產品銷售造成影響。
上述英特爾分銷商表示，他們的大多數客戶剛剛完成二季度的採購英特爾芯片訂單事宜，因此二季度訂單需求和價格不會受到太大影響。但之後影響不好說，“情況變化太快，大家目前只能觀望”。
他透露，確實不少客戶考慮囤貨，但最終沒有囤，“二季度的訂單已經執行了，三個月之後的變化沒人敢說。大家普遍還是認爲這事有轉機，貿然囤貨有更大風險” 。
市場邏輯發生變化多位芯片專家向《財經》表示，如果新的關稅政策實施時間較長，國產模擬芯片可能會有更多機會。
模擬芯片主要是以成熟製程的產品爲主，具有低單價、品類多、差異小、迭代慢、追求穩定性等特點，國內供應鏈相對成熟。在模擬芯片領域，國產芯片可在一定程度上取代部分需進口芯片。不過，國內模擬芯片市場由TI、ADI 等國際大廠主導，尤其在高端產品方面，市場也近乎完全依賴於國際大廠，有數據顯示，在汽車電子領域，模擬芯片國產化率僅10%。
根據智研諮詢數據，2019年-2024年國內模擬芯片自給率由9%增長至16%，自供比例增長飛快，但仍有較大提升空間。
一位資深芯片行業專家告訴《財經》，前幾年模擬芯片國產化程度有所提升，後來國內下游廠商又選擇了TI模擬芯片，因爲TI等公司在國內中低端市場發起價格戰，同類產品價格更低。
今年1月16日，商務部新聞發言人就國內有關芯片產業反映自美進口成熟製程芯片低價衝擊國內市場事答記者問時公開表示，“拜登政府對芯片行業給予了大量補貼，美企業因此獲得了不公平競爭優勢，並對華低價出口相關成熟製程芯片產品，調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，並將依法啓動調查。”
TI 在美國有多個晶圓製造基地，如位於得克薩斯州謝爾曼的全新 12 英寸半導體晶圓製造基地，TI還在美國本土計劃建造四座工廠；另一美國模擬芯片公司ADI 在美國也有多個製造基地，位於馬薩諸塞州、加利福尼亞州、北卡羅來納州等地。
爲了實現全球化佈局、降低成本以及貼近不同地區的市場，TI在中國成都、ADI在愛爾蘭和菲律賓等地也設有工廠，但行業人士表示，兩家公司的芯片主要還是在美國本土製造。
除了TI、ADI，英特爾也是受影響較大的美國芯片廠商。英特爾是美國本土芯片生產扶持政策的受益者。英特爾的x86架構服務器芯片、PC（個人電腦）芯片在中國有較大市場份額。採購企業包括聯想、浪潮、新華三等公司。2024年，英特爾在中國大陸及香港地區的收入是155億美元，在其收入大盤中的佔比是29%。
一位大型電子元器件採購交易集團人士向《財經》證實，內部已經收到相關通知，正在進行評估影響和風險。他表示，目前在國內銷售的英特爾的至強CPU將會受到明顯衝擊。
但多位芯片行業人士表示，英特爾在愛爾蘭、以色列和中國大連都設有晶圓廠，尤其在愛爾蘭，英特爾運營着五座晶圓廠，其 Fab 34 晶圓廠是目前歐洲最先進的半導體制造設施，也是歐洲唯一安裝了 EUV 光刻機進行大批量生產的半導體基地。這意味着從長期看，英特爾有騰挪空間，可對中國銷售非美國產的芯片。 對美國芯片製造迴流策略影響上個世紀90年代，芯片製造幾乎全部集中在美國、日本和歐洲。美國在全球半導體市場中的份額曾一度高達40%，後期，但隨着中國大陸和臺灣地區、韓國等地半導體制造產業的快速崛起，美國的全球佔比急劇下降到現在的10%-14%左右。
這不算太大的市場份額主要由兩家公司貢獻。一是晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）。格羅方德總部位於美國加州硅谷，在紐約和佛蒙特州設有製造工廠。根據TrendForce集邦諮詢數據，格羅方德屬於全球排名前十的晶圓代工廠，但由於全球代工市場高度集中，2024年格羅方德市佔率只有約3.7%。
另一家就是英特爾。公開信息顯示，英特爾在全球10個國家和地區擁有15個正常運營的晶圓廠。在美國本土至少有3處，分別是在亞利桑那州的錢德勒、新墨西哥州的里約蘭喬和俄勒岡州的希爾斯伯勒。其中，英特爾在希爾斯伯勒的D1X 研發中心是全球最先進的半導體研發基地之一，其晶圓廠羣生產酷睿、至強等高端 CPU，以及數據中心 GPU。英特爾在亞利桑那州錢德勒的晶圓廠生產第14代酷睿等消費級芯片。
美國本土芯片製造能力的衰落不僅體現在市場份額上，也體現在技術能力上。全球“代工廠之王”臺積電在工藝上早已超過英特爾：臺積電3nm和 5nm節點已投入生產；英特爾雖在推進18A工藝等，但目前生產能力仍落後；臺積電还计划推进2nm工藝。
近三年，重振美國本土芯片製造成爲美國民黨和共和黨的共同主張。
2022年拜登政府通過《芯片和科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），以鉅額資金補貼方式鼓勵英特爾、臺積電和三星在美國投資建設先進製程晶圓廠。該法案還明確規定，接受美國政府補助的芯片企業，在未來 10 年內，不得在中國建設先進製程晶圓廠。
“關稅威脅”是特朗普慣用手段。今年4月9日特朗普在社交媒體公然表示，他曾警告臺積電：“如果不來美國建廠，就收取100%關稅。”
在美國兩黨的“胡蘿蔔加大棒”策略下，美國本土在建的高端芯片製造工廠數量快速攀升。
英特爾是美國芯片法案的最大受益者之一。2024年3月，美國商務部的一個公開信息顯示，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將向英特爾提供至多85億美元（約合人民幣612億元）的直接資金和最高110億美元（約合人民幣792億元）的貸款。目前英特爾正在俄亥俄州建設“芯片超級工廠”，總投資達280億美元，共規劃建設8座晶圓廠，預計2027年-2028年投產；並且，英特爾還計劃在亞利桑那州擴建工廠，投資 200 億美元升级制程工艺。
臺積電已從美國政府拿到了累計66億美元補貼及50億美元貸款。今年3月，臺積電CEO（首席執行官）魏哲家與美國總統特朗普會面後宣佈，臺積電在现有对美650億美元投資外，加碼投資至少1000億美元。也就是合計1650億美元用于建造三个芯片厂、兩個先進封裝廠及研發中心等設施。
三星到目前爲止實際獲得美國政府47.45 億美元補貼，目前正在美國建設兩座晶圓廠，都位於得克薩斯州泰勒市。其中第一座晶圓廠在2021年宣佈投資建設，重點是生產4nm及以下節點的芯片，但因良率問題，量產已推遲到2026年。第二家晶圓廠預計2027年投產。另外有公開報道稱，三星還計劃在美國建造兩座全新的晶圓廠，用於生產高端存儲芯片。
隨着上述晶圓廠的投產，未來由美國製造的高端芯片在全球市場佔比必然顯著提升。儘管美國阻止高端芯片流入中國，但中國作爲全球第一大芯片進口國與重要的芯片消費國，已經對美國產的高端芯片表明了某種態度。
本文來源：財經雜誌，原文標題：《中國芯片進口新規落地，不止關稅，劍指美國芯片製造迴流戰略》
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