中信建投：高階智駕加速普及 車載硬件市場迎來發展新機遇

中信建投證券近日發表研報，分析了比亞迪在智駕系統領域的最新動態及其對行業的影響。比亞迪在2025年2月10日的智駕發布會上展示了其智駕系統的研發和商業成果，宣布將高階智駕技術下沉至10萬元甚至7萬元的車型，預計這將推動全行業智駕技術的普及。億歐智庫數據顯示，2024年L2+（高速NOA）滲透率為8%，L2+（城市NOA）為0%，預計到2030年分別達到55%和25%。這一智駕平權趨勢將帶動激光雷達、網路攝影機、算力芯片、域控制器等車載電子元件的需求增長。

中信建投證券的觀點如下：

高階智駕加速普及，AI大模型與硬件降本推動智駕平權。2024年上半年，中國新能源汽車市場L2級智能駕駛滲透率已達50%，且功能配置持續升級至L2+/L3級。比亞迪推出的“天神之眼”技術矩陣，旨在推動高階智駕向7万級市场渗透，目標是到2025年將L2+車型占比從當前不足10%提升至30%。比亞迪通過DeepSeek大模型強化數據挖掘與算法迭代，以軟件能力彌補硬件精簡，降低對高成本傳感器的依賴。

感知系統升級

智駕升級對感知系統豐富度提出更高要求，傳感器融合方案成趨勢。激光雷達價格降至千元水平，預計隨著自動駕駛級別提高，單車搭載激光雷達數量有望增至3個以上。國內禾賽、速騰等市佔率達83%，處於主導地位。攝像頭方面，智駕升級推動單車搭載攝像頭數量增加、像素升級，車載攝像頭從平均4-6顆向11-12顆升級，前視像素從2M向5M、8M甚至更高升級。毫米波雷達、超聲波雷達的數量也在提升。

決策系統升級

智能駕駛及智能座艙域是智能汽車的主要新增點，艙駕融合將是未來重要演進方向，需要高算力的主控芯片來支持更複雜的自動駕駛模型與艙駕融合。智驾域控芯片呈现显著的头部效应，國產芯片廠商也在積極搶占市場份額。2024年英偉達Orin-X以210萬顆裝機量，佔據國內39.8%的市場份額，特斯拉自研芯片以132萬顆裝機量，佔據25.1%的市場份額，華為、地平线也佔據一定份额。座艙方面，高通佔據70%的份額，其餘玩家有AMD、瑞薩、芯擎、華為、芯馳等。國產芯片正快速崛起，國產替代趨勢下，未來有望獲得更高份額。

執行/傳輸系統升級

隨著高階自動駕駛滲透率提升，單車搭載傳感器數量將有明顯增長，帶動PCB使用面積增加，同時HDI板的使用也將提升PCB價值量。智能座艙包含多個電子系統，PCB用量大幅增加。整車電子電氣架構重構，連接器需滿足更高性能標準，車端通信數據量大幅增長，對傳輸實時性要求不斷提高，高速連接器需求高斜率增長。

建議關注激光雷達、網路攝影機、域控/算力、執行/傳輸等環節。

風險提示包括供應鏈成本優化壓力、芯片供應協同挑戰、技術快速迭代的適配需求、數據應用的合規性管理、標準差異化的本地化適配。