中信建投：高阶智驾加速普及 车载硬件市场迎来发展新机遇

中信建投证券近日发表研报，分析了比亚迪在智驾系统领域的最新动态及其对行业的影响。比亚迪在2025年2月10日的智驾发布会上展示了其智驾系统的研发和商业成果，宣布将高阶智驾技术下沉至10万元甚至7万元的车型，预计这将推动全行业智驾技术的普及。亿欧智库数据显示，2024年L2+（高速NOA）渗透率为8%，L2+（城市NOA）为0%，预计到2030年分别达到55%和25%。这一智驾平权趋势将带动激光雷达、摄像头、算力芯片、域控制器等车载电子元件的需求增长。

中信建投证券的观点如下：

高阶智驾加速普及，AI大模型与硬件降本推动智驾平权。2024年上半年，中国新能源汽车市场L2级智能驾驶渗透率已达50%，且功能配置持续升级至L2+/L3级。比亚迪推出的“天神之眼”技术矩阵，旨在推动高阶智驾向7万级市场渗透，目标是到2025年将L2+车型占比从当前不足10%提升至30%。比亚迪通过DeepSeek大模型强化数据挖掘与算法迭代，以软件能力弥补硬件精简，降低对高成本传感器的依赖。

感知系统升级

智驾升级对感知系统丰富度提出更高要求，传感器融合方案成趋势。激光雷达价格降至千元水平，预计随着自动驾驶级别提高，单车搭载激光雷达数量有望增至3个以上。国内禾赛、速腾等市占率达83%，处于主导地位。摄像头方面，智驾升级推动单车搭载摄像头数量增加、像素升级，车载摄像头从平均4-6颗向11-12颗升级，前视像素从2M向5M、8M甚至更高升级。毫米波雷达、超声波雷达的数量也在提升。

决策系统升级

智能驾驶及智能座舱域是智能汽车的主要新增点，舱驾融合将是未来重要演进方向，需要高算力的主控芯片来支持更复杂的自动驾驶模型与舱驾融合。智驾域控芯片呈现显著的头部效应，国产芯片厂商也在积极抢占市场份额。2024年英伟达Orin-X以210万颗装机量，占据国内39.8%的市场份额，特斯拉自研芯片以132万颗装机量，占据25.1%的市场份额，华为、地平线也占据一定份额。座舱方面，高通占据70%的份额，其余玩家有AMD、瑞萨、芯擎、华为、芯驰等。国产芯片正快速崛起，国产替代趋势下，未来有望获得更高份额。

执行/传输系统升级

随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明显增长，带动PCB使用面积增加，同时HDI板的使用也将提升PCB价值量。智能座舱包含多个电子系统，PCB用量大幅增加。整车电子电气架构重构，连接器需满足更高性能标准，车端通信数据量大幅增长，对传输实时性要求不断提高，高速连接器需求高斜率增长。

建议关注激光雷达、摄像头、域控/算力、执行/传输等环节。

风险提示包括供应链成本优化压力、芯片供应协同挑战、技术快速迭代的适配需求、数据应用的合规性管理、标准差异化的本地化适配。