根据FOREXBNB的报道，群智咨询指出，在政策法规的逐步实施、技术的不断进步以及用户对智能化需求的增加等多重因素的推动下，L3级智能驾驶技术正在逐步实现量产化。依据《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》的数据显示，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约为50亿美元，年增长率达到62%。据预测，到2025年，全球智能驾驶SoC市场规模有望增至76亿美元，年增长率为51%，其中大算力高集成化芯片（按算力＞100TOPS计算）的市场份额预计将首次超过25%。
智能驾驶技术正从L2级别向L3级别迈进。
随着汽车自动驾驶技术的迅猛发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）作为实现完全自动驾驶的关键步骤，正在经历一场革命性的变革。按照SAE的分级标准，智能驾驶技术根据智能化程度被分为L0至L5级别，其中L1至L2级（包括L2+）被称为高级驾驶辅助系统（ADAS），而L3至L5级则被称为自动驾驶系统（ADS）。从2023至2025年的近三年来看，智能驾驶技术正从L2级别向L2+甚至L3级别发展，其中智能驾驶领航（NOA）功能能够实现车辆在高速公路、城际快速路或城区内沿驾驶员设定的导航路线自动驾驶，提供接近L3级别的自动驾驶体验。目前，主流的OEM车企基本都已引入了L2级别的辅助驾驶产品，L2级别的智能驾驶已成为市场的主流方案。《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》的数据显示，2024年全球L2级别以上新车的智能驾驶渗透率达到45%，预计在未来两年内，随着L2+至L3级别高阶智能驾驶技术的快速落地，到2026年这一数据将增长至近60%，其中L3级别智能驾驶的占比有望达到8.5%。
预计到2025年，全球智能驾驶芯片市场规模将达到76亿美元，年增长率为51%。
自动驾驶技术革命的核心在于为ADAS提供强大计算能力的专用SoC芯片。但从出货量来看，智能驾驶SoC市场规模在过去一年并未增长，主要原因是智驾系统正逐渐从多颗小算力组合向单颗大算力的高集成化趋势转变，智驾芯片的高集成化具有多方面的优势，不仅有助于提升汽车自动驾驶技术的整体性能，还能够促进车企提升成本效益和市场竞争力。预计到2025年，随着智能驾驶功能逐渐成为新能源汽车的标准配置，智驾SoC市场规模将继续迎来大幅增长。
技术、政策和需求等多方面因素推动ADAS芯片市场规模的增长。
目前，全球ADAS芯片市场规模受到市场、技术、政策和需求等多方面因素的影响，尽管增长空间巨大，但ADAS芯片的发展仍然面临许多挑战。从市场角度来看，全球ADAS芯片市场规模正在不断扩大，并预计将在2025年后迎来一轮爆发式增长，这主要得益于消费者对安全性和便利性的追求，以及政策法规对车辆主动安全性能要求的提升。此外，AI人工智能和人形机器人等新兴市场的崛起和技术创新也为ADAS芯片市场注入了新的活力。在技术层面，ADAS芯片的技术迭代已经取得了显著进展，新一代的智驾芯片不仅提高了处理速度和效率，还增强了图像识别能力和深度学习算法的支持，特斯拉、英伟达、高通等公司都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片，以满足日益复杂的感知需求。
