FOREXBNB獲悉,12月3日,邁威爾科技(MRVL.US)召開FY3Q25業績會。FY3Q25收入15.16億美元(YoY%,QoQ%),指引區間為13.78-15.23億美元,市場一致預期為14.56億美元;Non-GAAP稀釋後EPS為0.43美元(YoY+4.9%,QoQ+43.3%),指引為0.35至0.45美元,市場一致預期為0.41美元。公司表示,在4月的AI日提到今年預計AI收入15億美元、明年25億美元,現在業務表現出色,本財年每季業務都比預期好,明年的前景非常強勁,公司預計客製化晶片、光學互聯產品都將成長。
FY4Q25業績指引方面,收入17.1-18.9億美元,市場一致預期為16.47億美元;GAAP稀釋後EPS區間0.11至0.21美元,市場一致預期為0.03美元,Non-GAAP稀釋後EPS區間0.54至0.64美元,市場一致預期為0.52美元。
公司稱,AI超級週期和資料中心機會是公司見到最大的單一TAM機遇,客戶多元化方面,公司在AI日展示了AI加速器、計算方面一系列的設計成果,以及其他客製化晶片機會,公司業務範圍很廣,涉及多個客戶,兩個客戶都有加速器和計算兩種項目,明年還會有其他項目投入生產,並有望獲得第三大客戶,這都是ASIC發展良好的證據,本公司對客製化晶片長期目標充滿信心。技術方面,公司2nm平台進展非常好,也引起客戶的極大關注。
Q&A:
Q:FY26 AI收入展望?影響因素?可見度?
A:公司在4月的AI日提到今年預計15億美元、明年25億美元,現在業務表現出色,本財年每季業務都比預期好,明年的前景非常強勁,公司預計客製化晶片、光學互聯產品都將成長。
Q:客製化ASIC的客戶多元化目標?
A:AI超級週期和資料中心機會是公司見到最大的單一TAM機遇,客戶多元化方面,公司在AI日展示了AI加速器、計算方面一系列的設計成果,以及其他客製化晶片機會,公司業務範圍很廣,涉及多個客戶,兩個客戶都有加速器和計算兩種項目,明年還會有其他項目投入生產,並有望獲得第三大客戶,這都是ASIC發展良好的證據,本公司對客製化晶片長期目標充滿信心。
技術方面,公司2nm平台進展非常好,也引起客戶的極大關注。
Q:公司某個大型客戶在5nm平台取得強勁成長,並宣布下一代3nm方案,是否可以假設公司是下一代產品的合作方?市場對客製化晶片競爭格局的討論仍然很多,公司能否回應這個問題?
A:公司預計資料中心ASIC的TAM目標是400億美元,公司的份额目標是20%,換句話說是80億美元。
公司曾提及本財年AI收入中約有5億美元來自客製化ASIC,明年預計達到10億美元,當然,實際結果預計將超過這兩個數字,另外,長期目標朝著20%份額推進。
公司與AWS宣布的合作意義重大,這是5年期的合作,涵蓋AI ASIC和廣泛的網路產品。
Q:當前市場光學DSP的客戶庫存水準?1.6T的過渡情況以及ASP展望?
A:現在的動態是需求非常強勁,有非常好的預訂量和訂單可見度,大量訂單在交貨時間前出現,公司在疫情期間也建立了非常強大的供應鏈能力,可以滿足客戶需求。
公司持續關注庫存水位,去年當AI開始發展時,庫存水位一度是令人擔憂的問題,但現在來看,需求和預訂量都很強勁,能見度很高。
明年1.6T預計成為成長驅動力,公司正將該產品投入生產,預計成為明年的貢獻動力,不過,800G的強勁週期仍將延續至FY26。
Q:企業和營運商年度run rate什麼時候會回到20億美元?
A:本季業務成長4%,下季預計成長mid teen,下半年這個板塊的復甦增速優於預期,儘管出貨量仍低於終端市場,公司預計這個情況延續到明年,中階市場恢復成長,庫存得到修正,業務復甦會隨之而來。
結構上,公司本身業務的特殊性,這點業者分部比企業分部更明顯,公司預計營運商終端市場不會大規模復甦,因此分部表現與公司本身的產品週期有關,一項基地台專案的投入生產時間比預期要長,但已經開始投產,所以未來將成為業務發展動力。
Q:未來12個月5年協議中非光學DSP業務的展望?
A:客製化ASIC和網路兩者都很重要,沒有明顯差異,網路的產品路線都在掌握下,這是基於先前收購的Innovium,公司現在推出了5nm 51.2T交換器產品,並且已經投入量產。
公司看到明年marvell解決方案的採用率很高,並有新的產品等待推出,公司對合作感到樂觀,也看到AWS作為EDA雲端服務供應商取得巨大的成功,幫助公司在非常短的時間內完成了複雜的設計,這種合作是雙贏的。
Q:公司提到客製化AI TAM佔750億美元中的400億美元,這是否意味著定制ASIC佔一半?未來客製化晶片的競爭格局展望?
A:公司目標是400億美元TAM市場中的2成份額。
這個市場還有一個很大的競爭對手,公司相信大部分ASIC會來自marvell等規模龐大的公司,因為這類公司擁有較多的IP儲備,有足夠的能力、經驗豐富的團隊以及製造能力,這意味著門檻很高。
市場存在競爭,但對客戶而言目標是TCO,這不是零和遊戲,並不是出現ASIC就會結束三方的加速器產品,兩者會共存,只要能夠滿足客戶的工作負載需求和TCO目標,反之,從TCO角度看,ASIC也有其意義,ASIC並不單與運算晶片有關,也與客戶的網絡、解決方案有關。
本公司會致力於為客戶提供協助,不僅成為他們定制晶片的首選合作夥伴,同時也提供公司的見解以及網路方面的協助,使其降低TCO,這是公司現在看到的動向。
Q:3nm平台的路線圖和時間表?
A:資料中心追求更低功耗的解決方案。
公司看到加速產品週期的迫切性,同時,公司在半導體市場有30年經驗,有足夠的條件參與競爭,當進入成長市場的轉折點時,擁有最領先技術的公司就能獲得它,公司的團隊是最好的,他們正專注於推動最優解決方案、最優TCO、最優功耗、最新過程、最高性能,這點在公司會持續延續,尤其在DSP等晶片,公司將繼續保持份額領先地步,並加快步伐。
Q:客製化晶片AI相關項目的佔比?非AI業務明年的展望?
A:今年、明年客製化晶片主要受AI推動,但同時,公司也有獲得非AI的專案,比如Meta的客製化NIC,本公司不會個別揭露各項目的佔比。
公司預計客製化晶片明年的成長會更高,因為它的基數比較低,並且已進入加速階段,光電及交換等產品基數相對較高,但明年兩者都會大幅成長
Q:明年的利潤率展望?ASIC的正面表現會有什麼影響?
A:雖然ASIC大幅成長,但下半年毛利率維持在60%以上,這是很出色的。
明年毛利率將取決於特定的組合,但非資料中心業務的復甦有助於攤薄費用,公司預計明年將繼續維持在60%左右的水平。
營業利益率方面現在為33%,提升了3pcts,公司明年將繼續控制營運支出,同時,隨著收入成長,也會受益於營運槓桿,預計明年將接近長期目標區間的下限。
Q:公司看到客製化晶片中訓練、推理的結構有什麼變化?
A:本公司完全支持客戶的需求,並根據他們的規劃推進工作,但無法披露更多細節。
Q:第三個客戶的進展?
A:公司對第三個客戶以及存量的兩個客戶,及相關的下一代合作規劃與樂觀,與AI日相比,情勢沒有明顯變化。