FOREXBNB獲悉，華爾街大行摩根士丹利表示，近期有不少機構投資人主動詢問台積電(TSM.US)是否確實正在將其產能從CoWoS-S(即矽中介層)轉向CoWoS-L(即多個本地矽進行互連)，以及這對英偉達AI GPU等全球範圍的整體Al GPU需求可能意味著什麼。

摩根士丹利發布的研發顯示，根據該機構最新的供應鏈調查，鑑於實際的2.5D/3D先進封裝需求則沒那麼強勁，台積電的一些AI晶片核心客戶，比如AMD(AMD.US)以及博通(AVGO.US)，正在分別釋放其新推出的MI325，以及與Google共同打造的最新AI ASIC——即GoogleTPU產品的CoWoS-S產能(大摩认为释放的產能总量在1萬至2萬之間)。

大摩的供應鏈調查顯示，英偉達決定接收這些最新釋放出來的CoWoS-S產能，並要求台積電將其轉換為CoWoS-L，用於不久後將推出的Blackwell Ultral架構的GB30OA(單AI GPU版本)的產能，因為根據大摩的產業鏈與性能調查數據，英偉達基於CoWoS-L先進封裝技術的AI GPU效能更優。

大摩分析團隊強調，由於CoWoS系列先進封裝需求仍強勁，重申對於台積電股的“增持”評級，以及鋼彈1388新台幣的12個月內目標股價;相比之下，台積電台股最新收盤於1065新台幣。

大摩表示，英偉達帶來的龐大AI晶片代工需求仍然完好無損，儘管台積電的CoWoS先進封裝總需求展望目前沒有任何波動，但大摩經研究後認為，2025年下半年英偉達基於Blackwell Ultral架構的GB30OA芯片先进封装产能需求应该会显著提升。

總體而言，大摩分析團隊表示2025年全球科技巨頭們的雲端Al(人工智慧)資本支出仍將維持強勁，但在強大的通用性能與CUDA生態壁壘推動下，將更大規模地偏向英偉達AI GPU採購，而大量向AMD AI GPU新品以及博通等晶片巨頭打造AI ASIC轉移訂單，這也與大摩團隊在ASIC 2.0洞察報告中所述的觀點相呼應，即今年英偉達AI GPU系列產品(包括H100/H200，以及Blackwell+Blackwell Ultral系列)將從AMD AI GPU以及谷歌TPU手中逐漸蠶食市場份額。

因此，摩根士丹利分析師團隊在這份最新發布的研究中強調，看漲台積電和英偉達未來一年股價走勢，同時對於英偉達在PC晶片與資料中心AI晶片領域最大競爭對手AMD(AMD.US)股價走勢持謹慎立場。

但是大摩認為AMD股價仍有望上行超30%，大摩對AMD的158美元12個月內目標股價是基於其2026財年預期每股收益5.64美元，以及約28x估價，這反映出其在以英特爾損失市場佔有率為代價的情況下進一步擴大PC市場占有率，以及資料中心業務年增18%(其中人工智慧相關的GPU業務可望成長20%)

台積電業績即將出爐，市場聚焦 CoWoS先進封裝需求以及產能

有著“晶片代工之王”頭銜的晶片製造大廠台積電近期美股ADR價格創下222美元的歷史新高價位，得益於Blackwell架構AI GPU需求持續炸裂，以及AI GPU最強競品——AI ASIC處於擴張之勢的需求。

台積電將於本週四公佈第四季業績。根據LSEG SmartEstimate的調查，分析師預計台積電Q4淨利達3779.5億新台幣(合114.1億美元)，年成長58%。台積電上周公布第四季營收成長39%，達到8685億新台幣(約合263億美元);相比之下，超越華爾街分析師平均預期的8547億新台幣。

關於CoWoS等先進晶片封裝價格上漲的前景，也是台積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據媒體報道，台積電計畫對CoWoS等2.5D/3D先進封裝服務進行更大幅度的漲價，漲幅預計在15%到20%之間。

在即將召開的業績電話會議上，市場聚焦於台積電CoWoS先進封裝產能擴充與需求的最新展望，有望讓市場窺見未來12—18個月的AI晶片需求前景，還有分析師期待台積電透露關於CoWoS以及5nm以下先進製程晶片代工價格的調整幅度。

台積電目前為全球最大規模的合約晶片代工廠商，隨著佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且持續席捲全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等晶片巨頭，已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI晶片的激增趨勢中受益。這些晶片巨頭對台積電的晶片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電台股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

台積電長期以來都是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)晶片設計公司唯一的晶片代工商，尤其是为英偉達以及AMD等晶片巨擘所代工的資料中心伺服器端AI晶片，以及為谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的AI ASIC晶片，被認為是對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智慧訓練/推理系統最為關鍵的核心硬體基礎設施。

台積電目前憑藉其領先業界的2.5D以及3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高階晶片封裝訂單，且先進封裝產能遠遠無法滿足需求，英偉達H100/H200長期以來供不應求，以及需求火熱的Blackwell產能，正是全面受限於台積電2.5D等級的 CoWoS封装產能。目前蘋果、AMD等晶片巨頭轉向台積電3D等級的先进封装產能，或将进一步推动台积电先进封装產能供不应求。基於先進封裝技術，能夠整合更多的GPU或其他類型晶片來滿足越來越大規模的算力需求。AI任務涉及天量層級並行化計算，GPU在平行計算方面表現優異，而先進封裝技術可以使更多GPU模組，以及CPU、HBM等模組在同一个芯片系统中协同工作，以提供更大規模的平行運算能力。