FOREXBNB獲悉，來自TF International Securities的知名科技產業供應鏈分析師郭明錤週一表示，在今後幾年時間裡，總部位於荷蘭的半導體設備巨頭BE Semiconductor可能會看到一些非常強勁的業績與股價催化劑，其中包括受益於蘋果(AAPL.US)未來幾年最重磅的iPhone 18 Pro、蘋果M系列AI晶片以及英偉達(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交換器的變化所帶來的無比強勁半導體設備需求。
2023年ChatGPT風靡全球，2024年Sora文生視頻大模型重磅問世以及AI領域“賣鏟人”英偉達連續多個季度無與倫比的業績，意味著人類社會2024年起逐步邁入AI時代。而台積電、阿斯麥、應用材料以及BE Semiconductor等共同締造對於人類科技發展最重要的底層硬件——晶片的“締造者們”經歷堪稱“黄金時代”的PC時代与智能手机時代后，從2024年開始，或將在全球佈局AI的這波浪潮中迎來嶄新的“黄金時代”。
在當前AI晶片需求激增背景下，作為全球AI晶片領導者英偉達以及AMD AI晶片唯一代工廠，以及蘋果、微軟、亞馬遜等雲端巨頭自研AI晶片唯一代工廠的台积电势必持续受益。
同時，台積電最關鍵半導體設備的供應商銷售額2025年起勢必將持續擴大，主要因台積電、三星電子以及英特爾等晶片製造商不斷擴大基於5nm及以下先進製程的AI晶片產能以及最頂尖Chiplet先進封裝產能，加之台積電在美國、日本和德國的大型晶片製造廠預計今年起陸續完工而大批量採購造芯所需光刻機、蝕刻設備、薄膜沉積以及先進封裝等高階半導體設備。這些半導體設備供應商主要包括阿斯麥(ASML)、應用材料、東京電子與BE Semiconductor等晶片產業鏈頂級設備商。
TechInsights近日發布《2025年半導體製造市場展望》，這家研究機構表示，由於終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將成長26%。隨著售出設備的增多，IC銷售量預計將躍升17%，這將帶動矽需求相應成長17%。因此TechInsights預計明年半導體設備市場將迎來強勁成長的一年，預計增幅為19.6%。
由於市場擔憂非AI領域疲軟需求可能不利於應用材料、科磊以及BE Semiconductor等半導體設備公司業績成長，總部位於荷蘭的半導體設備巨頭BE Semiconductor在歐洲股市的股價在經歷年初暴漲後未能延續漲勢，自年初至今已下跌約3%。但仍不乏華爾街分析師看漲該股未來12個月內上漲至少20%，主要因極度看好英偉達、蘋果以及谷歌、亞馬遜等科技巨擘們晶片需求持續爆炸式成長，尤其是與AI的相關的晶片，促使這些科技巨頭的“最核心晶片代工廠”——英式積電(TSM.US)加大力度購置BE Semiconductor的高階半導體設備。
“混合鍵合”——蘋果未來幾年將非常依賴的技術
對chiplet先進封裝至關重要的“Hybrid Bonding”領域，BE Semiconductor這家位於荷蘭的半導體設備公司所獨有領先全球的“混合鍵合”(Hybrid Bonding)先進封裝技術——一種用於連接不同“芯粒”並提高其性能的創新突破性高端鍵結技術，從最初的採用階段進入產能擴張階段。華爾街大行高盛甚至預期，到2027年，BE Semiconductor“混合鍵合”先進封裝帶來的營收規模至少超5億歐元，而2022年僅僅約為5000萬歐元，並指出該公司已經收到晶片製造商台積電以及三星的產能擴張大訂單。
不僅“混合鍵合”先進封裝設備可望催化BE Semiconductor業績與股價齊增，TF International Securities分析師郭明錤在其部落格中表示，展望蘋果未來的技術路線圖，預計蘋果未來幾年最重磅的硬體產品——iPhone 18 Pro將在2026年升級至“可變光圈”。郭明錤補充道，BE Semi是光圈葉片組裝設備的核心供應商，而光圈葉片是“此次蘋果零件升級的關鍵元件”。
光圈葉片通常用於相機、顯微鏡等光學儀器中，負責調節進入光路的光線量，也影響成像的光學質量，其具體的組裝過程涉及極度精密的機械加工和組裝技術，例如光圈葉片的組裝需要多片葉片以特定方式疊加，透過機械或電動控制機構(如步進電機)實現同步旋轉和調整。這些精密技術可能正是BE Semiconductor高階設備產品線獨家具備的核心技術。
郭明錤也指出，隨著蘋果在2025年總金額2026年轉向其M5系列AI晶片，BE Semi可能也將大幅受益，这些晶片将使用“晶片代工之王”台積電最先進的3nm製程節點進行製造，以及台積電的SoIC-X這一3D等級的先進封裝技術。蘋果的M5晶片在AI推理方面表現可能非常亮眼，分析師郭明錤補充表示，BE Semi的“混合鍵結先進封裝設備”可能將從“蘋果為其高端M5系列晶片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。
究竟何謂“混合鍵合”？
BE Semiconductor 的混合鍵結先進封裝設備被台積電等晶片製造行業領導者全面採用，主要用於晶片先進封裝環節，無論是2.5D CoWoS先進封裝還是更先進的3D封裝均需使用混合鍵結設備。混合鍵合(即Hybrid Bonding)是晶片先進封裝中可謂最關鍵的技術，結合了電氣連接和機械連接，能够显著提高芯片之间的互连密度、資料傳輸效率以及綜合能效，這項技術被廣泛應用於AI晶片領域——例如英偉達Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
與焊球互連(如BGA科技)等其他类型的封装科技相比，混合鍵合能夠支援微小得多的晶片間距和更強勁的互連密度，同時，混合鍵合大幅降低了寄生電阻和電容，改善了訊號完整性和能效。混合鍵結透過將晶片表面的氧化物層實現機械結合，并同時连接金属接触点形成电气互连，其結合過程達到接近原子層級的對齊和連接。更重要的是，混合鍵合使得晶片在不進一步縮小電晶體尺寸的情況下，提升了整体性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的关键科技之一。
台積電與BE Semi在先進封裝設備領域有著非常密切的合作關係，是BE Semi核心客戶之一。英偉達H100/H200/GB200等AI GPU不可或缺的CoWoS先進封裝技術以及蘋果M5可能採用的台積電最先進SoIC封裝技術中，台積電皆使用混合鍵結先進封裝製程來實現晶片間的高密度互連與高效率資料流傳輸。
另外，郭明錤在最新部落格中補充表示，預計從明年開始，台積電在為包括AMD(AMD.US)、亞馬遜(AMZN.US)旗下雲端運算巨頭AWS以及高通(QCOM.US)在內的多個不同核心客戶使用“小輪廓積體電路封裝”以及更廣泛的混合鍵合先進封裝方面將出現“非常显著的设备增长”。
郭明錤表示，BE Semiconductor也將受益於高頻寬儲存混合鍵合(即HBM混合鍵結封裝)可能因AI晶片需求過於強勁，使得比預期更早實現這一裝技術進步。
“我的行業研究表明，SK海力士將從2026年的HBM4e(16hi等級)儲存產品中開始採用混合鍵結先進封裝技術，”郭明錤在部落格中寫道。“得益于混合键合技术提供的更高等級先进封装密度，HBM儲存系統能夠以更低的功耗實現更強勁的效能，滿足人工智慧伺服器系統的井噴式AI訓練/推理算力需求。”
TF International Securities分析師郭明錤也表示，英偉達旗下專屬的InfiniBand高性能交換器將於明年升等至Quantum-3/X800。據郭明錤最新介紹，此款交換器將採用共封裝光學元件(即co-packaged optics)，這將進一步推動對混合鍵合先進封裝設備的強勁需求，從而全面惠及BE Semiconductor。
