根據FOREXBNB的最新報道，1月15日，著名分析師郭明錤發表文章，提到英偉達(NVDA.US)透過其最新的Blackwell架構路線圖，對其產品線進行了重新定義。200系列採用了雙晶片設計（CoWoS-L技術製造）；而300系列則同時採用了雙晶片（CoWoS-L）和單晶片（CoWoS-S）設計。郭明錤指出，這一新路線圖引發了市場傳言，稱英偉達正在減少CoWoS-S的產能。至少在未來一年內，英偉達對CoWoS-S的需求將大幅下降。然而，從英偉達的角度來看，CoWoS-S產能的減少主要是由於產品路線圖的調整，而非需求的減少。這項變化也與台積電(TSM.US)將其CoWoS-L科技作為主流解決方案的策略計劃相吻合。
英偉達Blackwell架構藍圖調整
200系列：採用雙晶片設計（CoWoS-L技術製造），包括GB200 NVL72、HGXB 200等系統產品。
300系列：採用雙晶片（CoWoS-L技術製造）和單晶片（CoWoS-S技術製造）設計，包括GB300 NVL72（雙晶片）、HGXB 300 NVL16（單晶片）等系統產品。
Nvidia將300系列的雙晶片和單晶片分別命名為Ultradual-die與Ultrasingle-die。郭明錤認為，這種命名純粹是行銷手段，並無實際意義。根據新的藍圖規劃，可以合理解釋市場最近關於Nvidia減少CoWoS-S產能的傳言，因為至少在未來一年以上，Nvidia對CoWoS-S的需求确实会显著降低。
在200系列中，原本的B200A（單晶片，CoWoS-S技術製造）被移除，因此不再需要CoWoS-S。
從2025年第一季開始，Nvidia將主要推廣200系列，並減少H系列（CoWoS-S技術製造）的供應，因此逐漸不再需要CoWoS-S。
預計採用B300系列的系統產品將在2026年大量出貨。目前，Nvidia和CSP明顯更傾向於GB300NVL72（CoWoS-L技術生產），因此儘管B300系列有採用單晶片/CoWoS-S的系統，但GB300 NVL72將首先出貨，因此對CoWoS-L的需求緊迫性高於CoWoS-S。
郭明錤表示，這些產品線的變化，或多或少會對Nvidia及其供應鏈的業績產生影響，部分供應商受到的影響尤其大，因此近期股价也出现了显著调整。但從Nvidia的角度來看，放緩或減少CoWoS-S的擴產主要是為了因應產品線的變化，而非需求端的影響。這樣的變化也符合台積電計畫將CoWoS-L作為主流方案的策略規劃。
