根据FOREXBNB的最新报道，1月15日，著名分析师郭明錤发表文章，提到英伟达(NVDA.US)通过其最新的Blackwell架构路线图，对其产品线进行了重新定义。200系列采用了双芯片设计（CoWoS-L技术制造）；而300系列则同时采用了双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）设计。郭明錤指出，这一新路线图引发了市场传言，称英伟达正在减少CoWoS-S的产能。至少在未来一年内，英伟达对CoWoS-S的需求将大幅下降。然而，从英伟达的角度来看，CoWoS-S产能的减少主要是由于产品路线图的调整，而非需求的减少。这一变化也与台积电(TSM.US)将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划相吻合。
英伟达Blackwell架构蓝图调整
200系列：采用双芯片设计（CoWoS-L技术制造），包括GB200 NVL72、HGXB 200等系统产品。
300系列：采用双芯片（CoWoS-L技术制造）和单芯片（CoWoS-S技术制造）设计，包括GB300 NVL72（双芯片）、HGXB 300 NVL16（单芯片）等系统产品。
Nvidia将300系列的双芯片和单芯片分别命名为Ultradual-die与Ultrasingle-die。郭明錤认为，这种命名纯粹是营销手段，并无实际意义。根据新的蓝图规划，可以合理解释市场最近关于Nvidia减少CoWoS-S产能的传言，因为至少在未来一年以上，Nvidia对CoWoS-S的需求确实会显著降低。
在200系列中，原本的B200A（单芯片，CoWoS-S技术制造）被移除，因此不再需要CoWoS-S。
从2025年第一季度开始，Nvidia将主要推广200系列，并减少H系列（CoWoS-S技术制造）的供应，因此逐渐不再需要CoWoS-S。
预计采用B300系列的系统产品将在2026年大量出货。目前，Nvidia和CSP明显更倾向于GB300NVL72（CoWoS-L技术生产），因此尽管B300系列有采用单芯片/CoWoS-S的系统，但GB300 NVL72将首先出货，因此对CoWoS-L的需求紧迫性高于CoWoS-S。
郭明錤表示，这些产品线的变化，或多或少会对Nvidia及其供应链的业绩产生影响，部分供应商受到的影响尤其大，因此近期股价也出现了显著调整。但从Nvidia的角度来看，放缓或减少CoWoS-S的扩产主要是为了应对产品线的变化，而非需求端的影响。这样的变化也符合台积电计划将CoWoS-L作为主流方案的战略规划。
