FOREXBNB获悉，华尔街大行摩根士丹利表示，近期有不少机构投资者主动询问台积电(TSM.US)是否确实正在将其产能从CoWoS-S(即硅中介层)转向CoWoS-L(即多个本地硅进行互连)，以及这对英伟达AI GPU等全球范围的整体Al GPU需求而言可能意味着什么。

摩根士丹利发布的研报显示，根据该机构最新的供应链调查，鉴于实际的2.5D/3D先进封装需求并不那么强劲，台积电的一些AI芯片核心客户，比如AMD(AMD.US)以及博通(AVGO.US)，正在分别释放其新推出的MI325，以及与谷歌共同打造的最新AI ASIC——即谷歌TPU产品的CoWoS-S产能(大摩认为释放的产能总量在1万至2万之间)。

大摩的供应链调查显示，英伟达决定接收这些最新释放出的CoWoS-S产能，并要求台积电将其转换为CoWoS-L，用于不久后将推出的Blackwell Ultral架构的GB30OA(单AI GPU版本)的产能，因为根据大摩的产业链与性能调查数据，英伟达基于CoWoS-L先进封装技术的AI GPU性能更优。

大摩分析团队强调，由于CoWoS系列先进封装需求仍然强劲，重申对于台积电股票的“增持”评级，以及高达1388新台币的12个月内目标股价;相比之下，台积电台股最新收盘于1065新台币。

大摩表示，英伟达带来的庞大AI芯片代工需求仍然完好无损，尽管台积电的CoWoS先进封装总需求展望当前没有出现任何波动，但大摩经调研后认为，2025年下半年英伟达基于Blackwell Ultral架构的GB30OA芯片先进封装产能需求应该会显著提升。

总体而言，大摩分析团队表示2025年全球科技巨头们的云端Al(人工智能)资本支出仍将保持强劲，但在强大的通用性能与CUDA生态壁垒推动下，将更大规模地偏向于英伟达AI GPU采购，而大量向AMD AI GPU新品以及博通等芯片巨头打造AI ASIC转移订单，这也与大摩团队在ASIC 2.0洞察报告中所述的观点相呼应，即今年英伟达AI GPU系列产品(包括H100/H200，以及Blackwell+Blackwell Ultral系列)将从AMD AI GPU以及谷歌TPU手中逐渐蚕食市场份额。

因此，摩根士丹利分析师团队在这份最新发布的研报中强调，看涨台积电和英伟达未来一年股价走势，同时对于英伟达在PC芯片与数据中心AI芯片领域最大竞争对手AMD(AMD.US)股价走势持谨慎立场。

但是大摩认为AMD股价仍有望上行超30%，大摩对AMD的158美元12个月内目标股价基于其2026财年预期每股收益5.64美元，以及约28x估值，这反映出其在以英特尔损失市场份额为代价的情况下进一步扩大PC市场份额，以及数据中心业务同比增长18%(其中人工智能相关的GPU业务有望增长20%)

台积电业绩即将出炉，市场聚焦 CoWoS先进封装需求以及产能

有着“芯片代工之王”称号的芯片制造巨头台积电近期美股ADR价格创下222美元的历史新高价位，得益于Blackwell架构AI GPU需求持续炸裂，以及AI GPU最强大竞品——AI ASIC处于扩张之势的需求。

台积电将于本周四公布第四季度业绩。根据LSEG SmartEstimate的调查，分析师预计台积电Q4净利润达3779.5亿新台币(合114.1亿美元)，同比增长58%。台积电上周公布第四季度营收增长39%，达到8685亿新台币(约合263亿美元);相比之下，超越华尔街分析师平均预期的8547亿新台币。

关于CoWoS等先进芯片封装价格上涨的前景，也是台积电近期股价大幅反弹的核心催化剂。据媒体报道，台积电计划对CoWoS等2.5D/3D先进封装服务进行更大幅度的涨价，涨幅预计在15%到20%之间。

在即将召开的业绩电话会议上，市场聚焦于台积电CoWoS先进封装产能扩张与需求方面的最新展望，有望让市场窥见未来12—18个月的AI芯片需求前景，还有分析师期待台积电透露关于CoWoS以及5nm以下先进制程芯片代工价格的调整幅度。

台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司的唯一芯片代工商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。

台积电当前凭借其领先业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200长期以来供不应求，以及需求火爆的Blackwell产能，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。目前苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。基于先进封装技术，能够集成更多的GPU或者其他类型芯片来满足越来越大规模的算力需求。AI任务涉及天量级别并行化计算，GPU在并行计算方面表现优异，而先进封装技术可以使更多GPU模块，以及CPU、HBM等模块在同一个芯片系统中协同工作，以提供更大规模的并行计算能力。