根据FOREXBNB的报道，联电(UMC.US)，这家专注于14nm和28nm等成熟芯片制程的公司，在周二公布的最新经营业绩中显示，12月份的营收达到了189.7亿新台币，与去年同期相比增长了11.7%。值得注意的是，在2023年全年营收大幅下降20%之后，联电在2024年重新步入了增长轨道。数据显示，从1月到12月，联电的总营收增长了4.39%，累计总额约为2323亿新台币。
对于联电而言，2024年能够实现全年增长是一项挑战，因为自2022年年末以来，成熟制程芯片的库存过剩导致需求持续低迷，这对联电自2023年以来的业绩造成了重大打击，导致多个季度的营收大幅下降，而在“非AI芯片”需求极度低迷的情况下，2023年的总营收更是急剧下降。
联电在2024年的业绩增长，也在很大程度上表明了5nm及以下级别的英伟达H100/H200等数据中心AI芯片需求的持续爆发式增长，以及企业级AI的HBM、数据中心SSD等存储芯片需求的大幅复苏，14nm及以上的成熟制程芯片的整体需求也在逐步恢复，这表明整个芯片行业开始摆脱长达两年的需求低迷期，向复苏和繁荣时期迈进。
与专注于最先进芯片工艺制程的“芯片代工之王”台积电(TSM.US)不同，联电提供的是从14nm到28nm以及更大数值的成熟制程技术，专注于成熟工艺节点。这些基于联电成熟节点的芯片产品被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业领域，专注于稳定和成本效益高的成熟节点，满足传统工业领域以及中端消费电子市场的整体需求。这也是一些分析师认为，在数据中心AI芯片需求大爆发之后，联电的业绩数据更能代表整个芯片行业的“需求实况”。
华尔街金融巨头美国银行(Bank of America)的分析师团队在最近的一份报告中指出，2025年芯片股仍有可能成为美股表现最出色的板块之一，涨幅贡献力量有望从全面受益于AI热潮的“AI芯片三巨头”等芯片公司扩大至模拟芯片以及电动汽车芯片股等长期落后于美股大盘以及费城半导体指数的“非AI”芯片股标的。
“经历大涨后的芯片股上行空间仍然非常广阔，我们认为2025年将出现两种不同的上行趋势曲线。”美国银行分析师维韦克·阿利亚领导的团队在这份芯片股研究报告中表示。“上半年，美国云计算超级客户们推动的人工智能投资以及英伟达Blackwell架构AI GPU部署规模，将维持这些与AI密切相关联的芯片公司的股价上行势头。在下半年，如果全球经济持续复苏，市场焦点可能将转移至库存补充以及汽车生产回升，这意味着长期以来仓位不那么拥挤且大幅落后于美股大盘的汽车/工业端芯片制造商有望重获投资者青睐。”
阿利亚领导的美银分析团队还预测，总体而言，预计2025年半导体市场的整体销售额将在2024年强劲增长的基础上再增长约15%，达到7250亿美元，“这仍然是一个非常强劲的增长步伐，尽管与今年20%的预测增长速度相比有所下降。”“半导体市场的需求繁荣周期往往持续约2.5年（随后是长达1年的下降周期），而我们当前仅仅处于这个始于[2023年第四季度]的半导体上行周期的中期阶段。”
