根據FOREXBNB的報道，聯電(UMC.US)，這家專注於14nm和28nm等成熟晶片製程的公司，在周二公佈的最新經營業績中顯示，12月份的營收達到了189.7億新台幣，與去年同期相比成長了11.7%。值得注意的是，在2023年全年營收大幅下降20%之後，聯電在2024年重新步入了成長軌道。數據顯示，從1月到12月，聯電的总营收增长了4.39%，累計總額約為2323億新台幣。
對於聯電而言，2024年能夠實現全年成長是一項挑戰，因為自2022年年末以來，成熟製程晶片的庫存過剩導致需求持續低迷，這對聯電自2023年以來的業績造成了重大打擊，導致多個季度的營收大幅下降，而在“非AI晶片”需求極度低迷的情況下，2023年的總營收更是急劇下降。
聯電在2024年的業績成長，也在很大程度上表明了5nm及以下級別的英偉達H100/H200等資料中心AI晶片需求的持續爆發式成長，以及企業級AI的HBM、資料中心SSD等記憶體晶片需求的大幅復甦，14nm及以上的成熟製程晶片的整體需求也逐漸恢復，這顯示整個晶片產業開始擺脫長達兩年的需求低迷期，向復甦和繁榮時期邁進。
與專注於最先進晶片製程的“晶片代工之王”英式積電(TSM.US)不同，聯電提供的是從14nm到28nm以及更大數值的成熟過程技術，專注於成熟工藝節點。這些基於聯電成熟節點的晶片產品被廣泛應用於通信、消費性電子、汽車電子和工業領域，專注於穩定和成本效益高的成熟節點，满足传统工业领域以及中端消費性電子市场的整体需求。這也是一些分析師認為，在資料中心AI晶片需求大爆發之後，聯電的業績數據更能代表整個晶片產業的“需求實況”。
華爾街金融巨頭美國銀行(Bank of America)的分析師團隊在最近的報告中指出，2025年晶片股仍有可能成為美股表現最出色的類股之一，漲幅貢獻力可望從全面受益於AI熱潮的“AI晶片三巨頭”等晶片公司擴大至模擬晶片以及電動汽車晶片股等長期落後於美股大盤以及費城半導體指數的“非AI”晶片股標的。
“經歷大漲後的晶片股上行空間仍然非常廣闊，我們認為2025年將出現兩種不同的上行趨勢曲線。”美國銀行分析師維韋克·阿利亞領導的團隊在這份晶片股研究報告中表示。“上半年，美國雲端運算超級客戶們推動的人工智慧投資以及英偉達Blackwell架構AI GPU部署規模，將維持這些與AI密切相關聯的晶片公司的股價上行勢頭。在下半年，如果全球經濟持續復甦，市場焦點可能將轉移至庫存補充以及汽車生產回升，這意味著長期以來倉位不那麼擁擠且大幅落後於美股大盤的汽車/工業端晶片製造商可望重獲投資者青睞。”
阿利亞領導的美銀分析團隊也預測，總體而言，預計2025年半導體市場的整體銷售額將在2024年強勁成長的基礎上再成長約15%，達到7250億美元，“這仍然是一個非常強勁的成長步伐，儘管與今年20%的預測成長速度相比有所下降。”“半導體市場的需求繁榮週期往往持續約2.5年（隨後是長達1年的下降週期），而我們目前僅處於這個始於[2023年第四季]的半導體上行週期的中期階段。”
