根据FOREXBNB的消息，有外媒引述知情人士透露，台积电(TSM.US)正在与英伟达(NVDA.US)商讨在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产Blackwell AI芯片的事宜。据称，台积电已着手准备，预计明年初开始生产。
英伟达的Blackwell芯片自今年3月发布以来，一直在台积电台湾工厂生产。英伟达发现，对于生成式人工智能和加速计算领域，客户对这款芯片的需求十分旺盛。该公司指出，该芯片在处理聊天机器人回答等任务时，速度比传统芯片快30倍。
报道提到，若协议达成，台积电的亚利桑那州工厂将再添一客户，该工厂计划于2025年实现大规模生产。目前，苹果(AAPL.US)和AMD(AMD.US)是亚利桑那州工厂的客户。
台积电计划在亚利桑那州工厂进行英伟达Blackwell芯片的前端制造工艺，但最终的封装工作仍需运回台湾完成。报道还指出，亚利桑那州工厂目前尚不具备生产Blackwell芯片所需的CoWoS产能，而台积电所有的CoWoS产能均位于台湾。
上个月，拜登政府与台积电就《芯片法案》(Chips Act)达成激励协议，该协议预计将吸引650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三家工厂，并在本十年末创造数万个就业机会。
