根據FOREXBNB的報導，Counterpoint Research在其發布的報告中預測，到2025年，晶圓代工行業的收入有望增長20%，這一增長主要得益於AI需求的強勁推動，其中TSMC将获得显著利益。同時，非AI半導體應用也在逐漸恢復活力。預計到2025年，先進製程（例如3nm和5/4nm）的產能利用率將保持強勁，而成熟製程的利用率恢復則相對緩慢，這主要是由於週期性需求的疲軟。從2025年到2028年，預計行業的年復合增長率將穩定在13%至15%之間。长期增长将依赖于先進製程（如3nm和2nm）和先進封裝技術的發展。
全球晶圓代工行業在2024年以22%的年增長率成功收官，這標誌著行業在2023年之後進入了強勁的複蘇和擴張階段。這一增長主要是由先進製程需求的激增所推動，AI應用在數據中心和端側計算的快速普及進一步加速了市場的擴張。主要企業如TSMC憑藉5/4nm和3nm製程的突出表現抓住了這一發展勢頭，而CoWoS等封裝技術的進步也為行業的發展提供了進一步的推動。
晶圓代工行業年增長率
數據來源：Counterpoint Research 晶圓代工追踪報告
展望未來，由於AI需求的持續強勁，TSMC等代工企業將從中獲得利益，預計2025年晶圓代工行業的收入增長將達到約20%。此外，消費電子、網絡和物聯網等非AI半导体应用的需求預計将逐步复苏，這將為行業的增長趨勢提供支持，並進一步鞏固該行業的長期發展潛力。
在2025年，由於NVIDIA在AI產品上的強勁需求，以及Apple、Qualcomm和MediaTek對旗艦智能手機的穩定需求，3nm和5/4nm等先進製程的行業產能利用率預計將保持高位。相比之下，由於消费电子、網絡、汽車和工業領域終端市場需求的疲軟，成熟製程（28/22nm及以上）的產能利用率回升將相對緩慢。與成熟的12英寸製程相比，8英寸製程的產能利用率回升預計將更為滯後，這主要是因為其大量應用於汽車和工業領域。預計汽車行業的庫存調整將持續到2025年上半年，從而延緩該領域的複蘇。此外，Infineon和NXP等全球集成器件制造商的高库存水平可能导致其向成熟製程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟製程的产能利用率带来压力。總體而言，預計2025年成熟製程代工厂的产能利用率回升幅度将相对较小。
展望2025年之後，全球晶圓代工行業有望實現持續增長，預計2025年至2028年的營收復合年增長率將達到13%至15%。這一長期增長將依賴於3nm、2nm及更先進製程的技術進步，以及先進封裝技術（如CoWoS和3D集成）的加速應用。在高性能計算和AI應用需求不斷增長的推動下，未來3至5年，這些創新仍將是該行業的主要增長引擎。預計TSMC將繼續保持其領先地位，引領行業發展趨勢，並充分利用其技術優勢鞏固市場主導地位。
