根据FOREXBNB的报道，Counterpoint Research在其发布的报告中预测，到2025年，晶圆代工行业的收入有望增长20%，这一增长主要得益于AI需求的强劲推动，其中TSMC将获得显著利益。同时，非AI半导体应用也在逐渐恢复活力。预计到2025年，先进制程（例如3nm和5/4nm）的产能利用率将保持强劲，而成熟制程的利用率恢复则相对缓慢，这主要是由于周期性需求的疲软。从2025年到2028年，预计行业的年复合增长率将稳定在13%至15%之间。长期增长将依赖于先进制程（如3nm和2nm）和先进封装技术的发展。
全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率成功收官，这标志着行业在2023年之后进入了强劲的复苏和扩张阶段。这一增长主要是由先进制程需求的激增所推动，AI应用在数据中心和端侧计算的快速普及进一步加速了市场的扩张。主要企业如TSMC凭借5/4nm和3nm制程的突出表现抓住了这一发展势头，而CoWoS等封装技术的进步也为行业的发展提供了进一步的推动。
晶圆代工行业年增长率
数据来源：Counterpoint Research 晶圆代工追踪报告
展望未来，由于AI需求的持续强劲，TSMC等代工企业将从中获得利益，预计2025年晶圆代工行业的收入增长将达到约20%。此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用的需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支持，并进一步巩固该行业的长期发展潜力。
在2025年，由于NVIDIA在AI产品上的强劲需求，以及Apple、Qualcomm和MediaTek对旗舰智能手机的稳定需求，3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率预计将保持高位。相比之下，由于消费电子、网络、汽车和工业领域终端市场需求的疲软，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率回升将相对缓慢。与成熟的12英寸制程相比，8英寸制程的产能利用率回升预计将更为滞后，这主要是因为其大量应用于汽车和工业领域。预计汽车行业的库存调整将持续到2025年上半年，从而延缓该领域的复苏。此外，Infineon和NXP等全球集成器件制造商的高库存水平可能导致其向成熟制程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟制程的产能利用率带来压力。总体而言，预计2025年成熟制程代工厂的产能利用率回升幅度将相对较小。
展望2025年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计2025年至2028年的营收复合年增长率将达到13%至15%。这一长期增长将依赖于3nm、2nm及更先进制程的技术进步，以及先进封装技术（如CoWoS和3D集成）的加速应用。在高性能计算和AI应用需求不断增长的推动下，未来3至5年，这些创新仍将是该行业的主要增长引擎。预计TSMC将继续保持其领先地位，引领行业发展趋势，并充分利用其技术优势巩固市场主导地位。
