FOREXBNB獲悉，2025年1月21日，摩根大通發布了最新的半導體產業研究報告，對全球半導體市場的現狀與未來趨勢進行了深入剖析。
報告指出，2024年全球GDP預計成長了2.7%，而2025年預計將成長2.4%。在此背景下，半導體出貨量趨勢預計將在2025年持續改善。半導體行業收入在2023年第四季已年減正，並在2024年持續改善，預計2025年將進一步好轉。然而，不同終端市場和公司的週期性需求復甦並不均衡，擁有強大產品週期和設計獲勝斜率的公司將在2025年處於有利地位，推動成長。
摩根大通對2025年半導體產業持樂觀態度，預計產業將繼續受益於AI和資料中心的強勁需求，同時非AI市場也將逐步復甦。儘管宏觀經濟不確定性、全球關稅風險和出口限制等因素可能帶來波動，但AI基礎設施建設的加速以及相關技術的廣泛應用將繼續推動產業成長。
產業整體預訂量持續季度環比成長，隨著逐步進入上半年，預計訂單到出貨比(book-to-bill)將向1或大於1的方向發展。總體而言，預計第四季業績(收入、利潤率、每股盈餘)符合預期，而第一季度展望也符合預期，這得益於加速運算和人工智慧領域的持續強勁需求。
在特定領域方面，雲端資本支出預計在2024年將年增57%，並在2025年再成長30%。小摩認為，英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等公司將在AI GPU市場中佔主導地位，而博通(AVGO.US)和邁威爾科技(MRVL.US)等公司將在定制ASIC解決方案中受益。英式積電(TSMC.US)預計其AI加速器收入將在2025年年增一倍，並在未来五年内以中等40%的複合年增長率成長。
另外，小摩預計智慧型手機和物聯網市場穩定復甦。全球智慧型手機出貨量預計在2024年增長2%-3%，2025年進一步成長4%-5%。5G智慧型手機出貨量預計在2024年達到7.5億部(年成長7%)，2025年達到8.1億部(年成長8%)。物聯網(IoT)市場也逐步復甦，預計2024年相關出貨量將達到1.55億部，2025年達到3.5億部。
然而，汽車和工業市場的周期性動態仍喜憂參半。小摩表示，汽車和工業市場在2024年上半年觸底後，復甦進程較為緩慢。2024年全球汽車產量年減1%，預計2025年將成長2%。儘管整體市場復甦緩慢，但一些未實施長期協議(LTA/PSP)的公司，如德州儀器(TXN.US)和亞德諾(ADI.US)正在逐步恢復，而實施了LTA/PSP的公司，如微芯科技(MCHP.US)、恩智浦(NXPI.US)和安森美(ON.US)可能需要額外1-2個季度來消化客戶庫存。
報告中也提到了半導體製造複雜性的增加、新興技術轉型以及先進封裝對晶圓廠設備(WFE)需求的影響。預計2024年WFE將成長4%，並在2025年持續成長5%以上，這得益於中國支出減弱的抵銷效應以及由下一代技術拐點(如環繞柵極、背面功率分配、更高層數的3D NAND、類別邏輯DRAM架構、低電阻互連、從鎢到鉬的過渡以及先進封裝)推動的製造資本密集度的提升。
在晶片設計軟體/電子設計自動化(EDA)方面，預計隨著EDA強度和設計活動的增強，將實現13%-15%的營收複合年均成長率(CAGR)。另外，隨著邊緣應用在工業、物聯網和汽車領域的廣泛普及，以及內容量的增加，物聯網相關公司的基本面正從底部復甦，長期需求趨勢不變。
摩根大通預計，其覆蓋的半導體設備公司，如應用材料(AMAT.US)、科磊(KLAC.US)和拉姆研究(LRCX.US)將透過SAM擴張和彈性服務業務實現比WFE更高的成長(300-700個基點)。晶片設計軟體/EDA領域預計未來幾年收入將以13%-15%的複合年增長率成長，主要受益於EDA強度增加和設計活動強勁。
報告也關注了一些具體公司的表現。例如，邁威爾科技在光收發器PAM4 DSP晶片組方面保持了80%以上的市佔率，並推動了谷歌、亞馬遜、Meta和微軟等公司在其資料中心向200/400G光連結性的過渡。同時，博通的Tomahawk 5交換晶片組已進入量產，並預計將在2025/26年生產其下一代3nm Tomahawk 6晶片組，以支持102.4Tbps的交換吞吐量。
在投資前景方面，小摩認為長期投資者應繼續關注半導體/半導體價值鏈股票多年(3年、5年、10年、15年、20年)來的優異表現記錄。這些股票的表現得益於半導體在科技價值鏈中的關鍵作用。然而，也需要注意到地緣政治不確定性、全球關稅潛在風險以及更多出口限制等增加的風險，這些因素可能會抑制復甦並加劇股市波動。
