FOREXBNB獲悉，隨著聚焦於類比晶片的美國晶片巨頭德州儀器(TXN.US)將於本周公布業績，自2023年以來的這輪“美股長期牛市”的核心驅動力之一——美國股票市場的晶片股，即將迎來新一輪財報季。在華爾街金融巨頭高盛的半導體分析師團隊看來，中國台灣的晶片製造大廠台積電最新公佈的業績與展望透露出AI晶片仍處於需求井噴式成長態勢，同時半導體製造與測試設備也因晶片需求復甦動能而處於強勁成長週期，因此高盛認為美股晶片巨頭們即將接連公佈強勁的財報數據以及未來業績展望。
川普於1月20日正式重返白宮，交易員開始預期“川普2.0時代”或將推動通膨捲土重來，進而令投資者擔憂目前處於歷史最高位附近納斯達克綜合指數以及標普500指數可能步入下跌軌跡，因此佔據納指與標普500高權重的晶片巨頭們的強勁業績成長數據，對於提振全球科技股投資人的“AI信仰”，乃至整個美股看漲走勢而言可謂至關重要。
華爾街金融巨頭高盛在最新公佈的研報中指出，總部位於中國台灣的“晶片代工之王”台積電公佈的第四季業績以及2025年業績展望均大幅優於預期，正面的業績前景預示著AI晶片以及全球半導體晶圓製造設備 (WFE) 、測試設備與半導體原料供應商們樂觀的成長動能。
整體來看，高盛的半導體產業分析團隊認為台積電的績效成長持續加速，加上管理階層對於晶片代工業務長期成長軌跡的信心徹底恢復，支持該機構對於AI晶片所主導的高效能運算、網路基礎設施以及企業級儲存領域關鍵推動因素的積極建設性看法，高盛在研報中重申對於美股晶片巨頭們的積極展望，其中包括佔據納指與標普500指數高權重的英偉達(NVDA.US)——高盛重申“買入”評級以及繼續被納入高盛的“确信買入名单”、重申對於博通(AVGO.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Credo Technology(CRDO.US)以及美光科技(MU.US)的“買入”股票評級。
此前華爾街另一大行美國銀行(Bank of America)的分析師團隊近日在報告中表示，2025年晶片股仍有可能是美股表現最亮眼的類股之一，而漲幅貢獻力量可望從全面受益於AI熱潮的“AI晶片三巨頭”等晶片公司擴大至類比晶片以及電動車晶片股等長期跑輸美股大盤以及費城半導體指數的“非AI”晶片股標的。
美股晶片板塊的“AI晶片三巨頭”——即英偉達、博通以及邁威爾科技均位列美國銀行的2025年“首選晶片股名單”，美銀名單上的晶片股標的還包括半導體設備巨頭泛林集團(LRCX.US)、汽車晶片領導者安森美半導體(ON.US)以及EDA軟體領導者之一鏗騰電子(CDNS.US)。
總體而言，美國銀行分析團隊預計2025年半導體市場的整體銷售額將在2024年強勁成長的基礎上再成長約15%，達到7250億美元，“這仍然是一個非常強勁的成長步伐，儘管與今年20%的預測成長速度相比有所下降。”“半導體市場的需求繁榮週期往往持續約2.5年(隨後是長達1年的下降週期)，而我們目前僅處於這個始於2023年第四季的半導體上行週期的中期階段。”
根據世界半導體貿易統計(WSTS)的最新預測，自2022年以來需求持續萎靡的全球汽車晶片以及類比晶片將在2025年將迎來市場期待已久的“復甦時刻”。WSTS 在最新的秋季預測相比於春季預測大幅上調對2024年以及2025年半導體市場規模的預測數據，預計2024年全球半導體市場將年增 19.0% 至6270 億美元，WSTS預計 2025 年全球半導體市場規模將在2024年基礎上持續成長，意味著全球半導體市場有望在2024年本已無比強勁的復甦趨勢之上再增長約 11.2%，全球市場規模可望達到約 6970 億美元。
WSTS預計，2025年的半導體市場規模成長將主要由強勁的AI訓練/推理算力需求所驅動的企業級記憶體晶片類別，以及人工智慧邏輯晶片類別所大力推動，預計2025年包含CPU、GPU以及ASIC晶片的邏輯晶片類別整體市場規模可望年增約17%，覆蓋HBM、企業級SSD與NAND等領域的儲存晶片類別市場規模可望在2023年大幅成長81%的基礎上年成長超13%;同時WSTS还預計分立器件、光電子、感應器、MCU以及類比晶片等所有其他細分晶片市場的成長率都將達到個位數增幅。
高盛點評台積電業績：AI晶片驅動的成長極為強勁，未來可期
總部位於中國台灣的台積電於上週四公佈了2024年第4季度的業績，此業績以及管理層對於未來的展望，均超出華爾街分析師共識預期。高盛表示，按應用領域劃分，台積電涵蓋AI晶片與伺服器CPU代工的高效能運算(HPC)業務再次強勁脫穎而出，英式積電HPC業務的年比營收成長速度從2024年第2季度的57%和第3季度的65%進一步超預期加速至成長69%。
展望未來，台積電管理層預計：a)2025年全年的整體營收將成長25%左右，其中人工智慧(AI)相關的營收規模預計將年增一倍;b)預計2025年資本支出約為380億至420億美元(以中位數計算年成長34%)，這與高盛的預期相符，但高於華爾街普遍預期;c)分享了未來5年(即2024-29年)營收複合年增長率目標約為20%，其中人工智慧相关营收預計将增长45%左右。
高盛的半導體分析團隊認為，台積電的最新業績、前景展望以及管理層評論對高盛所涵蓋的“人工智慧基礎設施擴建與新建領域”至關重要的公司(例如英偉達、博通以及邁威爾科技)以及半導體製造設備、測試設備以及材料供應商們(即應用材、泛林集團以及科磊等等)來說是個非常樂觀的正面成長兆頭。
高盛分析團隊在研報中結合台積電績效展望來點明半導體產業整體狀況：在晶片代工2.0營收規模年增6%(即低於台積電先前預期，原因是宏觀環境不利)的一年後，該公司預計2025年晶片製造業營收將年增10%，這項預測是基於無晶圓廠半導體產業(即所謂的fabless)在2024年以正常庫存水準結束的觀點，台積電管理階層最新預測的營收成長加速與高盛基於趨勢線分析得出的產業最高層級預期成長觀點一致。
高盛看漲高效能運算(HPC)與半導體製造設備(WFE)領域的晶片領導者們
目前AI晶片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。據了解，半導體產業協會 (SIA) 近日公佈的數據顯示，在AI晶片強勁需求帶動之下，2024年11月全球半導體市場銷售額達到約578億美元，較2023年11月的479億美元实现同比增长20.7%，相比於2024 年10月所創下的569億美元则环比增长1.6%。
SIA 總裁兼執行長約翰·諾伊弗在聲明中表示：“11 月全球半導體市場規模持續大幅成長，創下有史以來最高的月度銷售總額，月銷售額連續八個月實現季增。年比銷售額連續四個月成長超過 20%，其中美洲地區銷售額較去年同期成長 54.9%。”
AMD執行長蘇姿豐近日在新品發表會上表示，包括AI GPU在內的資料中心AI晶片需求規模遠超預期，並且預計到2027年，資料中心AI晶片市場規模將達到4000億美元，並在2028年進一步升至5000億美元，意味著從2023年末至2028年间全球資料中心AI晶片市場規模的年複合成長率可望超過60%。
台積電高性能運算(HPC)營收實現季比基準成長19%，其同比增長率從前兩季的57%/65%加速至2024年第四季的69%。儘管高盛表示英偉達最新的Blackwell架構AI伺服器系統的發熱與晶片連接效能問題帶來近期的供應端不確定性，但高盛認為，台積電對人工智慧(Al)晶片需求的最新評論(注意，台積電代工的AI晶片包括用於人工智慧訓練和推理的商用AI GPU、AI ASIC以及HBM儲存系統)對那些正在推動人工智慧領域基礎建設的公司來說是個好兆頭。具體而言，台積電管理層指出，預計2025年人工智慧相關營收規模將翻倍(2024年已實現成長3倍)，到2029年將以5年複合年增長率45%左右的速度成長。
高盛表示，台積電對於未來資本支出規模的超預期展望，利優於半導體製造設備以及測試設備、半導體材料提供者們。台積電預計2025年資本支出區間約為380億美元-420億美元(以中位數計算年成長34%)，與高盛的預期基本相符，但高於投資機構普遍預期。
隨著台積電、三星電子以及英特爾等晶片製造商不斷擴大基於7nm及以下先進製程的AI晶片產能，以及台積電在美國、日本和德國的大型晶片製造廠將於2025年起加速產能建設進程，台積電近幾年可望大批量採購製造晶片所需的最先進光刻機、先進封裝設備、蝕刻設備以及薄膜沉積、晶片監測測量設備等高階半導體設備以及一些核心原料。這些半導體設備供應商主要包括阿斯麥、應用材料、科磊、東京電子、信越化學工業株式會社BE Semiconductor等晶片產業鏈頂級設備商。
高盛在研報中指出，台積電計劃將其資本支出的約70%用於先進晶片製造工藝(普遍定義為7nm及以下)，10-20%用於特種晶片節點，10-20%用於先進封裝、測試、掩膜製造以及其他項目。請注意，與管理層在其2024年第三季業績電話會議上提供的資本支出相比，對先進晶片製造製程的分配略有下降(從70-80%降至約70%)，而對先進封裝、測試、掩膜製造和其他項目的分配略有增加(從约10%增至10-20%)。
鑑於台積電穩健的資本支出指引，高盛分析團隊預計投資者對整體前沿晶片代工/GPU與ASIC等邏輯晶片產業的預期將有所改善，因为这與2025年半導體製造設備(WFE)的支出有關，即使英特爾和三星(LSI/晶片代工)可能出現或潛在的同比下滑。整體來說，高盛认为台积电对其晶片代工业务的乐观展望态度，加上高於預期的2025年資本支出指引，對包括應用材料、泛林集團以及科磊在內的關鍵WFE供應商來說是個好兆頭。
在台積電晶片工廠，應用材料的身影可謂無所不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端設備在製造晶片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓蝕刻、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、矽通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造設備和客製化解決方案，對於2.5D、3D 先進封裝步驟至關重要。
另一全球半導體設備市場的領導者科磊，則聚焦於晶片良率監測系統，其在寬頻等離子光學檢查技術和最新的晶片缺陷精細化檢查系統方面的突破，為半導體製造商提供了愈發強大的工具來提升生產效率和產品品質。其先進的技術和設備在行業中佔據了重要地位，廣泛應用於各種半導體製造流程。
高盛還認為，英式積電2025年營收成長預期(即年成長25%左右)，以及管理層評論表明2025年利用率略有回升，對Entegris(高盛予以“買入”評級)有正面層面影響，這家半導體材料領域的公司約75%的營收規模來自半導體產業晶圓啟動影響的耗材銷售額(注意，英式積電占Entegris 2023年總體營收的大約11%)。
Entegris 是半導體產業的重要供應商，主要專注於提供高純度材料、化學品，晶片工廠氣體處理與過濾系統等一系列關鍵技術與原料產品，這些產品幫助台積電等晶片製造商們在高精度、超潔淨的生產環境中進行晶片製造，從而提高生產效率、降低缺陷率。Entegris 的高纯度化學品和芯片制造原材料在全球芯片产业链中占据重要地位，特別是在先進晶片製程(比如7nm、5nm工藝)和下一代晶片(2nm及以下)的生產過程中。
高盛尤其關注台積電對N2(即2nm)晶片製造產能的建設性評論(即台積電預計未來兩年N2流片數量將超過N3和N5，主要受智慧型手機和HPC應用的推動)，考慮到每片晶圓容量成長的潛力，高盛表示這對Entegris的業績前景無疑是非常積極。然而，高盛確實承認，整個半導體產業晶圓啟動環境仍充滿挑戰，許多NAND晶片供應商即時減產，且由於汽車和工業等領域仍有晶片庫存過剩，以及後端晶片製造節點的生產製造規模仍然受到一定程度的抑制。
