FOREXBNB獲悉，聚焦於類比晶片與嵌入式處理解決方案的美國晶片巨頭德州儀器(TXN.US)，將於美東時間1月23日美股收盤後公佈截至12月的2024年第四季業績報告，投資人期待該晶片公佈超預期業績，為晶片公司財報季開個好頭，同時也期待巨頭釋放關於模擬晶片需求邁入復甦週期的樂觀訊號。此前模擬晶片巨頭亞德諾(ADI.US)，以及聚焦於成熟流程於14nm以及28nm等成熟晶片製程的聯電(UMC.US)均釋出類比晶片兩大核心應用領域——即汽車晶片與工業端晶片需求復甦方面的樂觀訊號。
華爾街分析師普遍預期，德州儀器將在即將發布的業績報告中公佈第四季每股收益為1.19美元，意味著同比下降20.1%。預計第四季總營收約為38.6億美元，較上年同期下降5.4%，意味著同比下降幅度相比于近几个季度大幅收窄。
多數分析師表示，德州儀器的客戶們正在大幅消化過剩庫存，疊加生成式人工智慧逐漸與消費性電子端以及工業應用端融合，在連續多個季度營收下滑後，訂單恢復成長以及類比晶片需求復甦的時機即將將於今年年中或下半年來臨。
德州儀器是全球最大規模類比晶片製造商之一，旗下多數晶片產品執行簡單但至關重要的功能，例如在電子設備中將電源轉換為不同的電壓。更重要的是，類比晶片近年來在電動車多種關鍵功能模組和系統中發揮著不可或缺的作用，包括電源管理、電池管理、感測器介面、音訊和視訊處理、電動機控制等。
德州儀器在晶片製造商中可謂擁有最廣泛的客戶群和最大規模的產品範圍，因此該公司的業績以及業績展望數據可以作為各種產業需求的預測指標之一。其大部分晶片產品用於工業端以及電動車。
若全球最大規模類比晶片製造商之一的德州儀器公佈超預期的樂觀業績以及展望，也將宣告美股晶片巨頭們財報季“開門紅”，或將在近日持續提振有著“全球晶片股風向標”稱號的費城半導體指數的多頭走勢。
安森美半導體(ON.US)、英特爾(INTC.US)、阿斯麥(ASML.US)、科磊(KLAC.US)、高通(QOCM.US)、AMD(AMD.US)以及英偉達(NVDA.US)等晶片巨頭將於1月底至2月底陸續揭露最新財報與業績展望數據，這些晶片巨頭業績對於全球晶片產業需求前景至關重要，就金融市場而言對於納斯達克100指數的走勢非常關鍵。
分析師們對於德州儀器各細分業務的展望
過去30天裡，華爾街金融機構們對於德州儀器該季度的每股盈餘普遍預期保持不變。在公司公佈其收益之前，考慮每股收益預測的任何變化至關重要，若未大幅上修或下修，意味著分析師們對於業績前景展望具備一致性，業績公佈後股價往往波動幅度較小。這些修訂在預測投資者對公司財報結果的潛在反應方面發揮關鍵作用。多項實證研究一致表明，每股盈餘預測趨勢與股票短期價格變動之間存在密切關聯。
雖然投資者通常依賴普遍的每股盈餘和營收預估數據來評估季度業務表現，但深入研究分析師們對某些關鍵績效指標的預測往往能提供更全面的績效理解。鑑於這一視角，是時候全面檢視華爾街分析師們常規監測和預測的德州儀器特定指標的平均預測值。
根據分析師的集體判斷，“其他性質的營收”大約為2.1367億美元。該估算顯示同比變化為+4.2%。
分析師普遍預計，“嵌入式處理營收”將達到5.8898億美元。這一估計值表明，與去年同期相比，該業務營收將下降21.7%。分析師評估指出，“類比業務營收”將達到约30.5億美元，這一預測表明，與去年同期相比，該季度將出現-2.2%的變化。
市場聚焦的德州儀器核心業務營業利潤方面，華爾街分析師普遍預測，“模擬業務的第四季營業利潤”將達到約11.5億美元;與目前預測相比，該公司上年同季的業績報告顯示為12.8億美元。
分析師集體評估顯示，“其他業務的整體營業利潤”估計為372萬美元;與目前估計相比，該公司上年同期的同季度利潤約為5800萬美元。
分析師們預計“嵌入式處理業務”相關的營業利潤將達到約1.0378億美元;與目前的預測數據相比，該公司上年同期同季獲利約為1.95億美元。
AI或將助力德州儀器邁入市場期待已久的“類比晶片需求復甦週期”
包括德州儀器在內的許多聚焦於工業端以及電動車市場的類比晶片製造商們2023年以來業績普遍持續低迷，它們的營收規模因顧客庫存過剩而持續遭遇重創，顧客訂單規模全線放緩，因新冠疫情後模擬晶片急劇短缺致使工業端客戶加速囤積庫存，更重要的則是電動車與工業製造端需求萎靡態勢難以緩解。長期囤積之下庫存過剩以及在聯準會維繫高利率的宏觀環境之下，自2023年以來工業製造端的相關需求以及全球電動車需求大幅降溫，疊加全球電動車相關的政府補貼逐步退場，進一步削弱電動車需求。
人工智慧(AI)正在逐漸融入德州儀器業務全面聚焦的汽車以及工業領域，推動這兩大領域的生產技術創新以及硬體部署轉型，自2024年下半年以來帶動需求持續復甦，同時下游加速去庫存也不斷協助需求擺脫“萎靡時期”。尤其是在電動車領域，AI不僅應用於自動駕駛和智慧駕駛輔助系統(ADAS)，也被用來優化生產製造和車載娛樂體驗。而在工業製造領域，AI被廣泛應用於智慧製造、預測性維護和自動化控制。
透過將人工智慧相關的架構整合到硬體體系中，類比晶片能夠支援深度學習模型的即時推理，確保AI系統能夠快速回應環境變化。TDA4VM處理平台乃德州儀器針對自動駕駛和工業應用端全新設計的一個高性能晶片平台，它集成了多種處理器(包括CPU、DSP、AI加速器等)，支援多種深度學習推理任務，並且能夠透過邊緣運算提供即時數據處理。該平台可以處理來自車輛感知系統、視覺系統、雷達和光達(LiDAR)的數據。
2024年以來，德州儀器升級推出的DSP晶片開始在許多電動車和工業應用中大規模使用，尤其是在需要高效訊號處理和低功耗的場景中。透過結合深度學習和邊緣運算，德州儀器的DSP晶片可以加速AI推理進程，幫助實現更快速的反應和決策。
全球類比晶片領導者亞德諾去年11月底公佈的財報顯示，自2022年聯準會升息週期以來需求持續萎靡的電動車以及工業端模擬晶片可望邁入需求復甦之路。亞德諾截至11月2日的財報顯示，涵蓋工業、汽車、通訊以及消費性電子的所有終端應用市場均呈現環比成長，意味著持續多個季度萎靡的類比晶片需求出現重大轉折點。其中，亞德諾Q4消費性電子端類比晶片營收意外出現年成長，且增幅超過30%，強化PC以及智慧型手機等消費性電子需求復甦邏輯。
亞德諾財報以及對於2025年相對樂觀的成長預期，透露出2022年以來需求持續萎靡，且徘徊於“谷底”階段的類比晶片，尤其是電動車模擬晶片需求，可能即將步入市場期待已久的需求復甦階段。
自2023年下半年以來，在人工智慧狂熱浪潮推動下，全球企業以及政府機構對於資料中心AI晶片霸主英偉達(NVDA.US)AI GPU系列產品的井噴需求，帶動伺服器CPU、企業級儲存晶片以及高效能乙太網路晶片需求激增，甚至PC於智慧型手機晶片也因端側AI大模型浪潮而呈現需求復甦趨勢，但類比晶片產業卻始終釋放出需求萎靡的訊號，隨著亞德諾超預期財報以及業績展望出爐，類比晶片基本面可能已經出現轉折點。
另外，專注於14nm以及28nm等成熟晶片製程的聯電1月公佈的經營數據顯示，12月實現營收189.7億新台幣，年成長11.7%。更重要的是，聯電繼2023年全年營收大幅下滑20%之後，2024年重拾成長趨勢。數據顯示，1月至12月，聯電總營收實現成長4.39%，累計達到約2323億新台幣。
不同於“晶片代工之王”英式積電(TSM.US)聚焦於最先進晶片製程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，聯電提供從14nm到28nm以及更大數值的成熟過程技術，專注於成熟工藝節點。這些基於聯電成熟節點的晶片產品被廣泛應用於通信、消費性電子、汽車電子和工業領域，專注於穩定和成本效益高的成熟節點，满足传统工业领域以及中端消費性電子市场的整体需求。聯電2024年總營收在第四季強勁訂單推動下重拾成長，意味著14nm及以上的類比晶片等成熟製程晶片需求也邁向復甦進程。
華爾街金融巨頭美國銀行(Bank of America)的分析師團隊近日在報告中表示，2025年晶片股仍有可能是美股表現最亮眼的類股之一，而漲幅貢獻力量可望從全面受益於AI熱潮的“AI晶片三巨頭”等晶片公司擴大至類比晶片以及電動車晶片股等長期跑輸美股大盤以及費城半導體指數的“非AI”晶片股標的。
