根據FOREXBNB的報導，群智諮詢（Sigmaintell）的長期研究和跟踪分析顯示，圖像傳感器行業的製造商和供應商正在尋找下一代的標誌性像素規格，以期再次引發像5000萬像素（50MP）那樣的市場熱潮。目前，該行業正向2億像素（200MP）分辨率的新高度發展，這一趨勢主要由CIS晶圓代工、芯片設計和下游終端客戶三個因素推動。群智諮詢（Sigmaintell）的數據顯示，預計到2027年，全球對2億像素手機圖像傳感器的市場需求將可能超過1億顆，並且增長潛力巨大。
在智能手機行業的持續發展和技術革新中，無論是高端旗艦機型還是經濟型入門設備，主攝像頭普遍配備了5000萬像素（50MP）的圖像傳感器。儘管這一分辨率級別存在多種性能特點和功能差異，但對於普通消費者來說，品牌間的產品差異逐漸變得模糊，市場競爭呈現出同質化趨勢，用戶可能對這類設計產生視覺疲勞。因此，圖像傳感器行業的製造商和供應商正在尋找下一代的標誌性像素規格，以期再次引發市場熱潮，通過引入更先進、更具特色的感光元件，不僅提高圖像質量，也為消費者帶來全新的產品體驗，激發新的市場需求和創新活力。群智諮詢（Sigmaintell）的長期研究和跟踪分析顯示，圖像傳感器行業正向2億像素（200MP）分辨率的新高度發展，這一趨勢主要由以下三個因素推動：
一、CIS晶圓代工端：上游晶圓代工廠正在大力投資研發更精細的邏輯工藝，預計到2025年底將實現12/17納米低功耗邏輯工藝的量產。與目前基於22納米節點的200MP圖像傳感器相比，新一代產品將能夠在更低功耗下運行，並通過優化芯片佈局擴大有效成像區域，显著提升图像传感器的整体性能。同時，晶圓代工廠商也在探索0.5μm像素尺寸工藝平台。这项技术进步允许在保持甚至提高分辨率的同時减少单个像素的面积，使芯片商能夠以更具成本效益的方式生產更高分辨率的圖像傳感器。在此過程中，維持或增強每個像素點的光敏感度是關鍵挑戰之一，以確保即使在更小的空間內也能捕捉到足夠的光線信息。為了配合硬件的進步，彩色濾光片（OCF）製造商也在積極開發針對特定應用場景優化的微透鏡（Nano prism/Meta lens）解決方案。這些新型微透鏡設計旨在最大化光線收集效率，確保即使在像素尺寸減小的情況下，也能提供更高的透光率和更低的串擾，保證出色的光學性能和色彩還原度，進一步推動200MP圖像傳感器的應用潛力。
二、芯片設計端：芯片商正在構建一個涵蓋廣泛分辨率和應用需求的產品路線圖，專注於200MP圖像傳感器的不同規格佈局。具體來說，從高端1英寸尺寸的傳感器到中高端1/1.3英寸，再到中端1/1.6英寸，都進行了全面規劃，旨在為終端客戶提供針對不同市場定位的機型提供最優的圖像傳感器方案。芯片商規劃和開發了多種技術，用於提升高分辨率和高靈敏度的圖像傳感器。例如：韓廠提出的像素合併技術Tetra2pixel，雙垂直傳輸門（D-VTG）、雙斜率增益（DSG）等，提高分辨率與增強靈活性。D-VTG技術增加了第二個傳輸門，提高了像素的滿井容量，減少了過度曝光問題，並增強了色彩再現效果。超分辨率智能圖像傳感器芯片：通過硬件實現雙線性插值算法來獲得超分辨率圖像的技術。該傳感器內置單幀超分辨率數字圖像處理模塊，能夠在不依賴外部處理器的情況下進行高效的圖像放大處理。較大的像素尺寸結合內置算法，確保即使在弱光條件下也能保持較高的圖像質量。多層結構像元及圖像傳感器：是一種新型多層結構像元，通過增加中空立體結構和塗覆石墨烯等新材料來提高接收面積和靈敏度。
三、下游終端客戶：在競爭激烈的智能手機市場中，相機性能是品牌差異化和消費者選擇的關鍵因素。有兩個因素促使終端客戶想要開發更高分辨率攝像頭。一是，過去幾年，5000萬分辨率（50MP）攝像頭成為市場標準，導致單純依賴像素數提升的品牌差異性減弱，市場同質化嚴重。二是，200M傳感器能夠捕捉到極其細膩的畫面細節，即使是在放大或裁剪的情況下也能保持圖像的清晰度，滿足專業攝影者和內容創作者的需求。尤其是社交媒體對高質量視覺內容的需求，將會促進超高分辨率的發展。目前多個終端客戶已經開始在佈局不同規格200M主攝和長焦的規劃，預計2026年初，高端機型將會搭載新的200M 1英寸超大底主攝。綜上所述，隨著上下游供應鏈各環節的協同創新和技術躍進，2億像素（200M）P圖像傳感器有望成為未來市場的明星產品，引領新一輪的成像技術革命。根據群智諮詢（Sigmaintell）的數據，預測到2027年全球2億像素手机图像传感器的市场需求将可能超过1億顆，並且增長潛力巨大。
