根據FOREXBNB的報道，美光科技(MU.US)於週三宣布，將在新加坡現有工廠附近興建新的高頻寬內存(HBM)先進封裝工廠。這家美國科技巨頭計畫在2026年啟動該工廠，並從2027年開始大規模增加先進封裝的產能，以滿足人工智慧成長的需求。
新加坡經濟發展局(Singapore Economic Development Board)的主席Png Cheong Boon指出，這將是新加坡首個HBM先進封裝設施。
美光公司總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“隨著人工智慧在各行業的廣泛應用，對先進記憶體和儲存解決方案的需求將持續強勁成長。”他進一步強調：“在新加坡政府的持續支持下，我們對HBM先進封裝設施的投資將加強我們在全球人工智慧機會中的地位。”
該公司透露，到本十年末，其HBM先進封裝的投資將達到約70億美元（約合95億新元），最初將創造約1,400個就業機會，預計隨著未來工廠擴建計畫的實施，這一數字將增至3,000個。新職能將涵蓋包裝開發、組裝和測試操作等。該公司也強調，該設施將加強新加坡當地的半導體生態系統和創新能力。
另外，美光也表示，其在新加坡的未來擴張計畫也將支持NAND（一種儲存技術）的長期製造需求。美光補充說，公司將保持在管理HBM和NAND設施產能成長速度上的彈性，以適應市場需求的變化。
HBM市場目前主要由韓國公司SK海力士與三星電子主導，而美光的市佔率相對較小。HBM晶片是人工智慧應用中使用的圖形處理單元(GPU)的關鍵組件，包括英偉達(NVDA.US)在內的多家公司都在使用。
在周三早些時候，三星發布了2024年第四季的初步營業利潤預測，預計約為6.5兆韓元（約合44.7億美元），低於分析師預期。然而，據報道，該公司並未提供向英偉達供應HBM晶片的最新進展。
