根据FOREXBNB的报道，美光科技(MU.US)于周三宣布，将在新加坡现有工厂附近兴建一个新的高带宽内存(HBM)先进封装工厂。这家美国科技巨头计划在2026年启动该工厂，并从2027年开始大规模增加先进封装的产能，以满足人工智能增长的需求。
新加坡经济发展局(Singapore Economic Development Board)的主席Png Cheong Boon指出，这将是新加坡首个HBM先进封装设施。
美光公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“随着人工智能在各行业的广泛应用，对先进内存和存储解决方案的需求将持续强劲增长。”他进一步强调：“在新加坡政府的持续支持下，我们对HBM先进封装设施的投资将加强我们在全球人工智能机遇中的地位。”
该公司透露，到本十年末，其HBM先进封装的投资将达到约70亿美元（约合95亿新元），最初将创造约1,400个就业机会，预计随着未来工厂扩建计划的实施，这一数字将增至3,000个。新职能将涵盖包装开发、组装和测试操作等。该公司还强调，该设施将加强新加坡当地的半导体生态系统和创新能力。
此外，美光还表示，其在新加坡的未来扩张计划也将支持NAND（一种存储技术）的长期制造需求。美光补充说，公司将保持在管理HBM和NAND设施产能增速上的灵活性，以适应市场需求的变化。
HBM市场目前主要由韩国公司SK海力士和三星电子主导，而美光的市场份额相对较小。HBM芯片是人工智能应用中使用的图形处理单元(GPU)的关键组件，包括英伟达(NVDA.US)在内的多家公司都在使用。
在周三早些时候，三星发布了2024年第四季度的初步营业利润预测，预计约为6.5万亿韩元（约合44.7亿美元），低于分析师预期。然而，据报道，该公司并未提供向英伟达供应HBM芯片的最新进展。
