根據FOREXBNB的報道，三星電子正在考慮對其先進的半導體封裝供應鏈進行重組，目的是提升其在該領域的競爭力。產業內部人士透露，三星電子打算重新審視其現有體系，並建構一個新的供應鏈，這可能包括對材料、部件和設備供應商的重新評估。

文章提到，三星的潛在重組行動是為了增強其尖端封裝技術的競爭能力。對於半導體產品來說，先進的封裝技術是至關重要的，例如高頻寬記憶體(HBM)，它通過堆疊DRAM晶片並透過封裝技術將其轉變為HBM，以實現高效的數據處理。HBM以及圖形處理單元(GPU)或AI加速器能夠處理大量數據，而封裝技術則是連接這些組件的關鍵。在人工智慧時代，封裝技術對於半導體的競爭力具有決定性的影響。

據悉，三星正在努力打破其封閉的體系，允許現有設備供應商的競爭對手為其提供設備，並為競爭對手的合作公司創造一個與三星共同開發技術的環境。在選擇設備時，三星將“效能”作為最重要的考慮因素，不受現有業務關係或合作關係的影響。另外，三星甚至考慮退回已經購買的用於建造包裝生產線的設備，以符合其重新檢查的政策。

在半導體設備的開發和採購方面，三星也在尋求變革。之前，三星實施了“聯合開發計劃”(JDP)，僅從一家經過評估的公司購買設備。但現在，三星計畫採用“一對多”模式，為多個JDP參與者制定計劃，這種模式可能會在2025年開始實施。

這項舉措可能會對整個產業產生重大影響。目前，HBM市場主要由韓國公司SK海力士與三星主導，美國晶片製造商美光科技也佔有一席之地。三星電子的這項重組計劃無疑將加劇市場競爭，推動整個半導體封裝產業的技術進步和創新。