FOREXBNB獲悉，上周有消息稱台積電(TSM.US)或與英特爾(INTC.US)合資並佈局美國市場，不過最近又有消息稱，台積電和博通(AVGO.US)正考慮將英特爾一分為二。不論哪條消息為真，台積電將來都可能通過英特爾在美國市場進一步擴張，對此前景，摩根士丹利和摩根大通紛紛發表研報，闡述對這一話題的初步看法，從投資角度出發，依然看好台積電的前景，大摩、小摩均維持對台積電的“增持”評級。

此前，相關消息稱，台積電可能願意擴大其在美國的工廠規模，與英特爾進行合資，甚至與英特爾共享知識產權，以緩解美國新政府的擔憂。

摩根大通發布報告評估了台積電美國工廠擴張和與英特爾合作的情景。該行稱美國工廠的進一步擴張仍是預期的基本情形。台積電已有計劃在未來幾年內將其亞利桑那州的工廠數量增加至6家，這其中包括已宣布的3家工廠。

但與此同時該行也相信，台積電將繼續在美國擴充約20%的先進製程產能，這可能包括潛在的Fab5，以及先進封裝的Fab4(將包含CoWoS和SoIC技術)，該工廠可以利用台積電與安靠科技已簽署的諒解備忘錄。如果台積電推進正式計劃並宣布，未來5-10年在美國的資本支出可能達到1000億美元，將遠高於2024年4月宣布的用於1-3號工廠的650億美元资本支出。

該行同時提出，上述大部分計劃的實施可能依賴於《芯片法案》的持續支持，尤其是投資稅收抵免(ITC)形式的支持。鑑於台積電不同於競爭對手的健康自由現金流狀況，ITC對台積電更為重要(符合條件的資本支出可獲得25%的稅收抵免)，而非前期撥款。根據《芯片法案》目前的規定，ITC將於2026年到期，延長其條款對於確保台積電在美國的持續投資至關重要。

值得一提的是，這些動作也需要應對關稅威脅。特朗普總統多次威脅對半導體出口美國征收25%-100%的關稅。台灣地區對美國的直接半導體出口量極小，僅佔台灣對美出口的7%，但如果將間接出口(如台積電為英偉達或蘋果生產的芯片)也納入徵稅範圍，那麼對半導體生態系統的經濟影響可能會很大。小摩認為，台積電可能會將所有關稅轉嫁給客戶，但由於成本上漲，其將不得不承受單位增長受到的負面影響。

小摩直言道，這本質上將是一個雙輸的局面，因為像英特爾和美光這樣的美國製造商也將受到同樣的影響。英特爾30%的晶圓來自台積電，还有更多来自英特爾在以色列和爱尔兰的7奈米/4奈米/3奈米工厂。而美光科技50%的DRAM產量來自台灣地區/日本。此外，英偉達、蘋果、特斯拉等美国无晶圆厂客户都将面临显著的成本上涨。因此，該行認為，台積電不太可能因關稅威脅而立即採取任何極端行動，擴大工廠規模很可能只是常規應對舉措。

關於台積電是否將研發擴展到美國的猜測，小摩認為這點上或與在日本情況類似，即僅做少量佈局。該行稱，擴張至美國可能相當困難，充其量只能作為一個衛星研發點。台積電的前沿探索和製程研發團隊需要多年時間開發新技術，然後才會將其投入生產。在台灣地區進行集中研發一直是台積電的關鍵優勢，預計台積電不會改變這一局面。對於先進製程的爬坡，研發和製造需要緊密合作，而在規模較小的海外業務中很難實現這一點。因而，台積電最多可能考慮將一些小型研發領域轉移到美國，就像在日本的情況一樣，台積電在日本擴大了先進後端研發。

此前，外媒報導推測台積電可能會與英特爾成立合資企業並運營英特爾的工廠，而部分其他報導也援引白宮官員的話稱，這並非首選方案。台積電管理層多次表示，鑑於工廠佈局、成本結構、組織文化等方面存在巨大差異，收購或運營外部工廠並非首選途徑。對此，小摩也表示，這種行動不太可能發生，只有在美國政府提供強大的財政補貼，並對台積電在任何形式的合作中的角色做出隱性承諾的情況下，才有可能實現。

此前外媒提到與英特爾分享製程技術的假設，有提議通過派遣工程師到英特爾，分享台積電在N3和N2製程方面的技術。該行稱，這種解決方案不切實際，極不可能實現。台積電很可能會大力保護其知識產權，並可能反對任何此類行動。

在小摩發布研報給出對台積電與英特爾合作動態的評論之際，摩根士丹利也發布報告，解答投資者關於台積電美國工廠計劃的疑問。

大摩在報告中表示，認為台積電在美國進一步擴張工廠是有可能的。台積電會將關稅成本轉嫁給客戶，因此美國客戶可能會要求增加在美國的產量，以降低關稅風險。台積電在美國的技術轉移仍在推進，因為其已承諾到2030年實現A16節點的生產。其他討論還包括台積電是否會考慮在美國設立研發中心，或在美國建設CoWoS產能。

該行稱，台積電長期的研發投入積累了先進的代工技術，使其在前沿製程領域佔據較高的市場份額，因而台積電在美國工廠的擴張決策將取決於客戶需求和股東價值，而非為了幫助其美國代工同行英特爾。

該行援引外媒2月15日報導稱，特朗普可能不支持外國公司在美國運營半導體工廠。台積電管理層近期唯一的重要活動是2月12日在美國召開的董事會會議，但該公司並未就關稅或地緣政治問題發表評論。

大摩還提出台積電去年針對有關美國合資企業(JV)和英特爾工廠收購問題詢問該公司的回复。在去年7月的2024年第二季度分析師會議上，該行曾詢問管理層，台積電是否會像在其他地區一樣，在美國接受成立合資企業的方案。當時的回復是，台積電將堅持其在美國工廠的現有擴張計劃，暫不考慮在美國進行合資。

該行分析稱，其中一個原因是，日本和歐洲的合資夥伴(如索尼和博世)可能會為台積電帶來更多成熟技術的代工外包業務，而美國工廠專注於先進製程(如4奈米/3奈米)，台積電憑藉技術領先優勢已在這些領域具備競爭力。

在去年10月的2024年第三季度財報電話會議上，台積電針對該行詢問管理層是否有興趣收購英特爾部分工廠時，台積電回應稱：“台積電對收購英特爾在美國的工廠不感興趣。IDM(集成設備製造商)客戶一直是台積電的重要客戶，並且台積電認為很可能從該IDM客戶獲得大量業務。”

“此外，正如我們之前所闡述的，台積電通過服務基於AMD和Arm架構的CPU，能夠在CPU代工業務上保持一定的增長水平。另外，要使其他工廠的工藝與台積電相匹配，成本高昂，更不用說人力資源整合方面的挑戰了。”

針對美國研發中心和 CoWoS 產能的看法，該行認為，將部分研發業務轉移到美國對台積電而言並非十分必要，因為英特爾和IBM(IBM.US)都擁有很強的研發能力，美國半導體產業的核心問題一直是英特爾面臨的大規模生產良率挑戰。

台積電在美國市場的佈局是一場充滿機遇與挑戰的棋局，其決策不僅關乎自身的發展前景，也將對全球半導體產業格局產生深遠影響。目前，台積電與英特爾的合作方面市場傳言不斷，但實際操作似乎仍面臨重重阻礙。