中國信通院黃偉：預計到2027年國內AI智慧型手機、AI PC滲透率將分別超50%和80%

2024年智能計算領域變革與突破，AI終端市場迎來元年

2024年標誌著智能計算領域的重大變革與突破，中國信通院信息化與工業化融合研究所總工程師黃偉指出，這一年互聯性能與規模大幅提升，英偉達NVLink卡間互聯速率在4年內提升了3倍，超以太網技術成為新的競爭戰場。在芯片領域，GPGPU與DSA應用場景逐步融合，英偉達、AMD等廠商圍繞新算法需求優化佈局，GoogleTPU等DSA芯片加入通用模塊，適用範圍進一步擴大。端側大模型也迎來爆發式創新浪潮，預計到2027年，我國AI智慧型手機、AI PC滲透率將分別超過50%和80%，激活消費需求並推動上游芯片、存儲、感應器、電池等多維產業鏈升級，助力行業邁向新高度。

先進計算變革加速

先進計算領域作為科技創新浪潮的重點，2024年總體保持穩步向上的良好態勢，湧現出了一批創新性的成果，持續發揮著對經濟社會高質量發展的重要支撐和推動作用。產業方面，智能計算成為核心驅動力，AI伺服器、AI智慧型手機、AI PC增長強勁，帶動GPU和存儲等上游產業復甦，推動全球數字化轉型與軟件市場規模擴張。

算力總量快速增長，2024年全球算力達2207EFlops，其中我國占617EFlops，全球佔比28%，增速達42%。智能算力主导地位显著，從2018年的7%提升至2024年的73%，並逐步向推理側傾斜。技術層面，以智能計算為中心的體系化變革加速，通用與智能計算架構融合，異構算力突破，萬卡/十萬卡集群规模落地，量子計算與類腦神經模擬探索深化。生態方面，行業競合態勢持續演變，智算龍頭企業通過研發芯片、完善開源生態和打造互聯體系，降低對英偉達體系的依賴，全部的x86陣營加速技術迭代，力圖對抗ARM架構在服務器和PC市場的滲透。

智能計算眾多創新成果湧現

2024年是智能計算領域變革與突破的一年，各方面創新成果湧現，為行業發展指明方向。集群方面，萬億參數推動萬卡時代到來，隨著互聯和存儲技術進步，國際龍頭企業的萬卡/十萬卡智算集群先後投入使用，萬卡以上規模集群數量已達數十個，成為大模型競爭的關鍵支撐。互聯方面，各層級性能與規模大幅提升，英偉達NVLink卡間互聯速率4年提升3倍，節點間互聯競爭激烈，超以太網技術成為新戰場。軟件棧方面，多路徑發展並行，龍頭企業加速全棧佈局，芯片新勢力推動開源編譯器和算子庫發展，科研院所探索統一“煙囪式”軟件棧方法，提升AI芯片適配性能。

人工智能終端迎來元年

2024年，端側大模型迎來爆發式創新浪潮，手機和PC為代表的消費電子產品率先響應。技術上，AI終端需突破算力和功耗瓶頸，強化“軟、硬、算、端、雲”一體化整合，呈現四大創新路徑：一是端雲协同部署，大模型任务以雲为主并向端侧渗透；二是軟件系统级融合，操作系統集成AI大模型服務，成為智能交互入口；三是算力智能化升級，異構架構芯片結合算力與內存協同提升性能；四是全鏈路安全保障，構建可信執行環境和隱私防護機制，確保數據安全。產業上，端側大模型落地成為AI終端市場增長引擎。