2025年初，DeepSeek技術的爆火震驚了全球AI產業。通過優化算法和架構，DeepSeek以較低的算力成本實現了與世界頂級大模型相當的性能，引發了對英偉達等大型科技公司AI支出浪潮的質疑，一度導緻美股市場動盪。

DeepSeek的技術突破不僅降低了AI推理成本，還推動了AI從雲側走向端側的範式轉移。端側AI在終端設備本地完成數據採集、處理與決策，具有低延遲、高隱私性、低帶寬依賴的優勢，尤其適用於實時性要求高的場景。

端側AI的崛起

DeepSeek通過蒸餾技術將百億參數模型壓縮至端側設備可運行，為端側AI的爆發按下加速鍵。傳統端側設備的SoC芯片算力有限，難以支持大模型的推理需求。DeepSeek-R1的突破在於其“蒸餾模型”技術，使得原本需雲端算力支持的複雜AI任務可在終端設備本地運行。

高通(QCOM.US)發布的白皮書指出，得益於蒸餾等多種技術，現在小模型正在接近前沿大模型的質量。基於通義千問模型和Llama模型的DeepSeek蒸餾版本在GPQA基準測試中，與GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini等先進模型相比，取得了相似或更高的分數。

模型 基準測試分數
DeepSeek蒸餾版本 與GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini相似或更高

研究總結道，當前先進的AI小模型已具有卓越性能，模型參數規模正在快速縮小，模型數量的增加正在幫助開發者在邊緣側打造更豐富的應用，降低訓練新模型的成本，使AI更加普及。

設備載體豐富多樣

包括高通在內的許多分析師和科技巨頭對端側AI的前景表示看好。知名分析師郭明錤指出，DeepSeek的爆紅將加快端側AI趨勢的崛起。

市場預測 數據
全球端側AI市場規模 2023年達到168億美元，預計到2031年將達到738億美元
AI手機市場滲透率 2024年預計達到17%，2025年預計達到32%
AI PC出貨量 2027年預計達到1.5億台，滲透率提升至79%
AI眼鏡市場出貨量 2025年預計為1280萬副，同比增長26%

SoC芯片作為硬件終端的底座，增長潛力明顯。隨著AI技術的不斷發展，端側設備如智能手機、可穿戴設備、耳機、眼鏡等都需要更強大的AI處理能力。SoC通過集成NPU等模塊，显著提升了设备的AI算力。

據Markets and Markets数據，SoC市場預計將從2024年1384.6億美元增長到2029年2059.7億美元，預計複合年增長率(CAGR)達到8.3%。

高通將成潛在贏家

高通在SoC芯片領域的股價表現遠不及英偉達等為AI數據中心提供芯片的同行。但隨著DeepSeek為端側AI部署帶來可能，智能設備升級週期有望即將形成。

高通2025財年Q1實現營收116.69億美元，同比增長17%。其中手機相關銷售額增長13%至75.7億美元，超出市場預期。

高通的IoT業務實現持續增長，營收達到15.49億美元，同比增長36.1%。汽車芯片業務營收同樣大幅增長60.7%至9.61億美元。

DeepSeek的橫空出世，無疑證明了AI正在經歷重要變革，這一技術突破將推動科技行業更多地聚焦於如何在邊緣側實際應用中高效地部署模型，進而推動端側AI加速發展。