2025年初，DeepSeek技术的爆火震惊了全球AI产业。通过优化算法和架构，DeepSeek以较低的算力成本实现了与世界顶级大模型相当的性能，引发了对英伟达等大型科技公司AI支出浪潮的质疑，一度导致美股市场动荡。
DeepSeek的技术突破不仅降低了AI推理成本，还推动了AI从云侧走向端侧的范式转移。端侧AI在终端设备本地完成数据采集、处理与决策，具有低延迟、高隐私性、低带宽依赖的优势，尤其适用于实时性要求高的场景。
端侧AI的崛起
DeepSeek通过蒸馏技术将百亿参数模型压缩至端侧设备可运行，为端侧AI的爆发按下加速键。传统端侧设备的SoC芯片算力有限，难以支持大模型的推理需求。DeepSeek-R1的突破在于其“蒸馏模型”技术，使得原本需云端算力支持的复杂AI任务可在终端设备本地运行。
高通(QCOM.US)发布的白皮书指出，得益于蒸馏等多种技术，现在小模型正在接近前沿大模型的质量。基于通义千问模型和Llama模型的DeepSeek蒸馏版本在GPQA基准测试中，与GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini等先进模型相比，取得了相似或更高的分数。
| 模型 | 基准测试分数 |
|---|---|
| DeepSeek蒸馏版本 | 与GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini相似或更高 |
研究总结道，当前先进的AI小模型已具有卓越性能，模型参数规模正在快速缩小，模型数量的增加正在帮助开发者在边缘侧打造更丰富的应用，降低训练新模型的成本，使AI更加普及。
设备载体丰富多样
包括高通在内的许多分析师和科技巨头对端侧AI的前景表示看好。知名分析师郭明錤指出，DeepSeek的爆红将加快端侧AI趋势的崛起。
| 市场预测 | 数据 |
|---|---|
| 全球端侧AI市场规模 | 2023年达到168亿美元，预计到2031年将达到738亿美元 |
| AI手机市场渗透率 | 2024年预计达到17%，2025年预计达到32% |
| AI PC出货量 | 2027年预计达到1.5亿台，渗透率提升至79% |
| AI眼镜市场出货量 | 2025年预计为1280万副，同比增长26% |
SoC芯片作为硬件终端的底座，增长潜力明显。随着AI技术的不断发展，端侧设备如智能手机、可穿戴设备、耳机、眼镜等都需要更强大的AI处理能力。SoC通过集成NPU等模块，显著提升了设备的AI算力。
据Markets and Markets数据，SoC市场预计将从2024年1384.6亿美元增长到2029年2059.7亿美元，预计复合年增长率(CAGR)达到8.3%。
高通将成潜在赢家
高通在SoC芯片领域的股价表现远不及英伟达等为AI数据中心提供芯片的同行。但随着DeepSeek为端侧AI部署带来可能，智能设备升级周期有望即将形成。
高通2025财年Q1实现营收116.69亿美元，同比增长17%。其中手机相关销售额增长13%至75.7亿美元，超出市场预期。
高通的IoT业务实现持续增长，营收达到15.49亿美元，同比增长36.1%。汽车芯片业务营收同样大幅增长60.7%至9.61亿美元。
DeepSeek的横空出世，无疑证明了AI正在经历重要变革，这一技术突破将推动科技行业更多地聚焦于如何在边缘侧实际应用中高效地部署模型，进而推动端侧AI加速发展。
