FOREXBNB獲悉，近日，英式積電(TSM.US)舉辦FY4Q24業績會。英式積電在会上指出，今年預計PC和手機溫和成長。同時需要注意很多需求是AI推動的，這也是公司預期未來5年CAGR 20%的原因，手機有更多AI功能，同時，半導體含量也在提高，換機週期可望縮短，並需要更多先進製程，這樣才能在如此小的面積中放入更多功能。

關於2025/26年的AI展望，台積電錶示，公司預期未來5年CAGR mid 40%，可以以此作為預測的基礎。當然，可能會有個別年份較高，個別年份較低。現在討論2026年還有點早。

對於亞利桑那二期的進展，台積電透露一廠已經進入量產，二廠完成了基建，正在拉設備，第三廠預計很快啟動。定價方面，公司進行全球佈局為客戶提供了增量的價值，所以定價也會比較貴。

Q&A：

Q：美國廠是否會投產更先進的製程？

A：公司希望同樣加強美國廠的技術，但實現的技術難度很高，爬坡階段工廠必須靠近研發部門，所以台灣會是最前線的生產基地，這與台灣相關部門是否開放技術出口無關。

Q：公司在台灣和台灣以外產地的投產策略有什麼變化？

A：公司海外擴產與客戶需要與關，另一方面也需要地方政府的支持，公司保證與現任政府和下一任政府都保持開放的溝通，除此外無法做更多說明。

另外，美國IDM客戶動向和公司的策略沒有直接關係，該IDM客戶的相關業務對公司也很重要。

Q：在本輪上行週期中，毛利率是否有望超過60%？現在美國廠對毛利率的稀釋情況？

A：有多達6個因素影響毛利率，例如如果本輪上行週期利用率表現良好，就有機會超過60%

美國廠的成本比較高，包括幾個因素：（1）規模還比較小；（2）供應鏈的成本比較高；（3）生態處於早期階段。未來5年海外晶圓廠每年稀釋2%-3%毛利率。

Q：這是否意味著海外廠早期毛利率10%左右？

A：台積電不會以這個毛利率建廠。

Q：今年PC和手機的展望？

A：今年預計PC和手機溫和成長。

同時需要注意很多需求是AI推動的，這也是公司預期未來5年CAGR 20%的原因，手機有更多AI功能，同時，半導體含量也在提高，換機週期可望縮短，並需要更多先進製程，這樣才能在如此小的面積中放入更多功能。

Q：是否可以認為這些AI終端明年或下半年會用到2nm？

A：會用到先進製程。

Q：什麼時候可以在報表中看到HBM相關的收入？

A：可能要再半年才會看到量產，但這對台積電會是很大的收入貢獻。

Q：本周美國對本土的AI晶片管制有什麼影響？對礦機晶片有影響嗎？

A：公司正在為相關的客戶申請許可證，例如汽車的客戶，這些客戶不在AI資料中心的產業鏈中，公司有信心幫助他們取得許可證，礦機也是。

Q：CPO的展望？

A：首先公司不會評論具體客戶的具體產品。

公司在矽光和CPO方面正在推動研究，也取得不錯的成果，但就量產水準而言，今年應該不會落地，需要1年到1年半才會進入量產，不過現在的初步結果不錯，客戶也很高興。

Q：亞利桑那二期的進展？亞利桑那的定價政策？

A：（1）一廠已經進入量產，二廠完成了基建，正在拉設備，第三廠預計很快啟動。

（2）公司進行全球佈局為客戶提供了增量的價值，所以定價也會比較貴。

Q：博通提到了ASIC的SAM，這與公司的預期接近嗎？

A：公司不會對具體的數字做評價，但無論是ASIC還是GPU，都需要和台積電合作，對於ASIC，客戶表示需求大。

Q：公司為什麼不調整長期毛利率？其中的瓶頸在哪？

A：有6個因素影響毛利率，不同因素有不同權重。

未來有兩件事需要持續關注：（1）海外廠擴建的稀釋；（2）宏觀經濟不確定性。

整體看，公司是資本密集型產業，需要高毛利率才能可持續的投資，53%及更高的毛利率是一個可實現的目標。

Q：公司預期什麼時候會看到非AI應用的cowos需求？

A：今年AI仍然是主要需求，甚至供不應求，其他終端要看客戶的決定，但公司預計這部分需要即將到來，雖然無法透露具體的事件，但能預告是來自伺服器CPU的需求。

Q：有什麼方法可以提高海外廠的營運效率？

A：公司會持續尋找方法，讓美國廠的成本結構達到台灣廠的成本結構。

Q：2%-3%的稀釋中，決定因素是變動成本還是固定成本？

A：沒辦法揭露具體數據，但兩者都比台灣廠更高。

Q：全年市場的預測？

A：今年memory也許會成長，HBM會更快，但這不是公司的業務範圍。

Foundry 2.0方面，預計成長10%。

Q：Foundry2.0口徑是否可以認為是memory以外所有半導體的市場？

A：是的。

Q：SOIC和cowos的進展？能否對當前市場的一些噪音做出說明？

A：公司正在非常努力的滿足客戶的需求，並沒有減少訂單的情況，再次強調，公司在非常努力地增加產能。

Q：現在對AI晶片最大的限制是cowos還是HBM？

A：公司不會對其他環節做評價。

目前公司的供給很緊張，但這並不是瓶頸，台積電會盡力滿足客戶需求。

Q：SOIC什麼時候會落地？具體是什麼終端？

A：SOIC會用在PC和其他終端的AI應用，不過不是現在落地。

Q：2025年、2026年的AI展望？

A：公司預期未來5年CAGR mid 40%，可以以此作為預測的基礎。

當然，可能會有個別年份較高，個別年份較低。

現在討論2026年還有點早。

Q：邊緣AI的展望？

A：公司看到客戶正在增加更多NPU，並把技術遷移到下一個流程，另外，換機週期也在加速，矽含量成長不止5%。

Q：去年先進封裝的營收貢獻與利潤率？

A：整體的先進封裝佔8%，今年預計佔10%，毛利率有改善，但還是比公司平均低。

Q：公司認為IDM客戶會是業績成長的長期驅動力嗎？

A：他們是很好的客戶，但同時公司也不想傳遞他們依賴公司的訊號，雙方是合作夥伴，並希望建立長期的合作關係。