FOREXBNB获悉，近日，台积电(TSM.US)举办FY4Q24业绩会。台积电在会上指出，今年预计PC和手机温和增长。同时需要注意很多需求是AI推动的，这也是公司预期未来5年CAGR 20%的原因，手机有更多AI功能，同时，半导体含量也在提高，换机周期有望缩短，并需要更多先进制程，这样才能在如此小的面积中放入更多功能。

关于2025/26年的AI展望，台积电表示，公司预期未来5年CAGR mid 40%，可以以此作为预测的基础。当然，可能会有个别年份较高，个别年份较低。现在讨论2026年还有点早。

对于亚利桑那二期的进展，台积电透露一厂已经进入量产，二厂完成了基建，正在拉设备，第三厂预计很快启动。定价方面，公司进行全球布局为客户提供了增量的价值，所以定价也会更贵。

Q&A：

Q：美国厂是否会投产更先进的制程？

A：公司希望同样加强美国厂的技术，但实现的技术难度很大，爬坡阶段工厂必须要靠近研发部门，所以台湾会是最前沿制程的生产基地，这与台湾相关部门是否放开技术出口无关。

Q：公司在台湾和台湾以外产地的投产战略有什么变化？

A：公司海外扩产与客户需要与关，另一方面也需要当地政府的支持，公司保证与现任政府和下一任政府都保持开放的沟通，除此外无法做更多说明。

此外，美国IDM客户动向和公司的策略没有直接关系，该IDM客户的相关业务对公司也很重要。

Q：在本轮上行周期中，毛利率是否有望超过60%？现在美国厂对毛利率的稀释情况？

A：有多达6个因素影响毛利率，比如如果本轮上行周期利用率表现良好，就有机会超过60%

美国厂的成本比较高，包括几个因素：（1）规模还比较小；（2）供应链的成本比较高；（3）生态处于早期阶段。未来5年海外晶圆厂每年稀释2%-3%毛利率。

Q：这是否意味着海外厂早期毛利率10%左右？

A：台积电不会以这个毛利率建厂。

Q：今年PC和手机的展望？

A：今年预计PC和手机温和增长。

同时需要注意很多需求是AI推动的，这也是公司预期未来5年CAGR 20%的原因，手机有更多AI功能，同时，半导体含量也在提高，换机周期有望缩短，并需要更多先进制程，这样才能在如此小的面积中放入更多功能。

Q：是否可以认为这些AI终端明年或下半年会用到2nm？

A：会用到先进制程。

Q：什么时候可以在报表中看到HBM相关的收入？

A：可能要再半年才会看到量产，但这对台积电会是很大的收入贡献。

Q：本周美国对大陆的AI芯片管制有什么影响？对矿机芯片有影响吗？

A：公司正在为相关的客户申请许可证，比如汽车的客户，这些客户不在AI数据中心的产业链中，公司有信心帮助他们获得许可证，矿机也是。

Q：CPO的展望？

A：首先公司不会评论具体客户的具体产品。

公司在硅光和CPO方面正在推动研究，也取得不错的成果，但就量产水平而言，今年应该不会落地，需要1年到1年半才会进入量产，不过现在的初步结果不错，客户也很高兴。

Q：亚利桑那二期的进展？亚利桑那的定价政策？

A：（1）一厂已经进入量产，二厂完成了基建，正在拉设备，第三厂预计很快启动。

（2）公司进行全球布局为客户提供了增量的价值，所以定价也会更贵。

Q：博通提到了ASIC的SAM，这与公司的预期接近吗？

A：公司不会对具体的数字做评价，但无论是ASIC还是GPU，都需要和台积电合作，对于ASIC，客户表示需求很大。

Q：公司为什么没有调整长期毛利率？其中的瓶颈在哪？

A：有6个因素影响毛利率，不同因素有不同权重。

未来有两个事情需要持续关注：（1）海外厂扩建的稀释；（2）宏观经济不确定性。

总体看，公司是资本密集型产业，需要高毛利率才能可持续的投资，53%及更高的毛利率是一个可实现的目标。

Q：公司预期什么时候会看到非AI应用的cowos需求？

A：今年AI仍然是主要需求，甚至供不应求，其他终端要看客户的决定，但公司预计这部分需要即将到来，虽然无法披露具体的事件，但能预告是来自服务器CPU的需求。

Q：有什么方法去提高海外厂的营运效率？

A：公司会持续寻找方法，让美国厂的成本结构达到台湾厂的成本结构。

Q：2%-3%的稀释中，决定因素是可变成本还是固定成本？

A：没法披露具体数据，但两者都比台湾厂更高。

Q：全年市场的预测？

A：今年memory也许会增长，HBM会更快，但这不是公司的业务范围。

Foundry 2.0方面，预计增长10%。

Q：Foundry2.0口径是否可以认为是memory以外所有半导体的市场？

A：是的。

Q：SOIC和cowos的进展？能否对当前市场的一些噪音做出说明？

A：公司正在非常努力的满足客户的需求，并没有减少订单的情况，再次强调，公司在非常努力地增加产能。

Q：现在对AI芯片最大的约束是cowos还是HBM？

A：公司不会对其他环节做评价。

目前公司的供给很紧张，但这并不是瓶颈，台积电会尽全力满足客户需求。

Q：SOIC什么时候会落地？具体是什么终端？

A：SOIC会用在PC和其他终端的AI应用，不过不是现在落地。

Q：2025年、2026年的AI展望？

A：公司预期未来5年CAGR mid 40%，可以以此作为预测的基础。

当然，可能会有个别年份较高，个别年份较低。

现在讨论2026年还有点早。

Q：边缘AI的展望？

A：公司看到客户正在增加更多NPU，并把技术迁移到下一个制程，此外，换机周期也在加速，硅含量增长不止5%。

Q：去年先进封装的收入贡献和利润率？

A：整体的先进封装占8%，今年预计占10%，毛利率有改善，但还是比公司平均低。

Q：公司认为IDM客户会是业绩增长的长期驱动力吗？

A：他们是很好的客户，但同时公司并不想传递他们依赖于公司的信号，双方是合作伙伴，并希望建立长期的合作关系。