FOREXBNB獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創新高。
TrendForce集邦諮詢表示，國際形勢變化對晶圓代工產業的影響開始發酵。其中，應對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續至2025年第一季；此外，中國自去年下半年推出以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對TSMC（台積電） AI相關芯片、先進封裝需求持續強勁，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
台積電（TSMC）
分析2024年第四季各主要晶圓代工業者，受惠於智能手機、HPC新品出貨動能延續，TSMC晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市佔率67%之姿穩居龍頭。
三星（Samsung）
第二名Samsung（三星） 由於先進製程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市佔8.1%。
中芯國際（SMIC）
SMIC（中芯國際）於2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於十二英寸新增产能开出，優化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市佔5.5%，居第三名。
聯電（UMC）
UMC（聯電）第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑的衝擊，營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市佔排名第四。
格芯（GlobalFoundries）
第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。
本土化生產與IC國產替代政策推升Nexchip（合肥晶合）市佔排名
華虹集團（HuaHong Group ）
2024年第四季HuaHong Group（華虹集團）市佔排名第六，旗下HHGrace十二英寸產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠於中國家電消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group營收季增6.1%，達10.4億美元。
高塔半導體（Tower）
Tower（高塔半導體）市佔率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。
世界先進（VIS）
市佔第八名為VIS（世界先進），其第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，營收為3.57億元，季減2.3%。
晶合集成（Nexchip）
值得注意的是，Nexchip（晶合集成）雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能，2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市佔排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。
力積電（PSMC）
PSMC（力積電）則因存儲器代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來看，PSMC營收仍略高於Nexchip。
