最近，CPO（光電共封裝技術）成為了市場的焦點。

CPO作為一種創新的光電子整合技術，透過將光引擎與交換晶片緊密連接，減少了光訊號輸入和計算單元之間的電學連接長度。這項技術的優勢在於：高頻寬密度、低能耗、高整合度、低延遲和小巧的尺寸，同時也能透過半導體製造技術實現大規模生產。許多分析師認為，CPO技術是應對AI時代大數據高速傳輸需求的關鍵技術。

最近，摩根士丹利也發布了一份深度報告，對CPO產業鏈進行了深入分析，報告中指出：

儘管CPO（Co-Packaged Optics，光電協同封裝）技術目前仍處於市場認知的初級階段......但投資人普遍認為這是網路技術發展的新趨勢。

報告預測，隨著英偉達Rubin伺服器機架系統在2026年的大規模生產，CPO市場規模將在2023-2030年間以172%的年複合成長率成長，預計到2030年市場規模將達到93億美元；在最樂觀的情況下，年複合成長率可能達到210%，市場規模可望超過230億美元。

在產業鏈佈局方面，FOCI已經確立了其作為第一階段唯一的FAU供應商的地位，AllRing預計將在2026年提供關鍵的光耦合設備，而日月光則因英偉達CEO的親自訪問台中工廠，有望成為Rubin CPO系統級封裝的核心合作夥伴。

至於CPO供應鏈的下一個推動因素，摩根士丹利在研究報告中提到，預計英偉達可能會在今年的GTC大會上展示一些CPO原型解決方案，但這更可能是計劃在2025年下半年大規模生產的Quantum CPO交換機，而不是與Rubin相關的產品。

值得一提的是，關於CPO技術的實現時間，英偉達CEO黄仁勋在最新的媒体采访中谈到了英偉達与台积电共同研发的CPO關鍵技術——矽光子技術的進展，並表示：

矽光子技術可能還需要幾年時間，目前我們仍然依賴銅技術。

1、產業鏈核心企業分析

在CPO產業鏈中，摩根士丹利特別關注FOCI、AllRing、台積電和ASE等核心企業。

首先，FOCI在FAU（光纖陣列單元）領域擁有獨特的優勢。摩根士丹利認為，作為第一階段唯一的FAU供應商，FOCI憑藉與台積電的緊密合作和卓越的產品質量，在產業鏈中扮演關鍵角色。

在設備供應環節，AllRing將向FAU客戶提供光學耦合設備。預計從2026年上半年開始，這項業務將為AllRing带来显著的收入增长，其產品的平均售價(ASP)和毛利率预计将显著高于现有的CoWoS產品線。

在封裝領域，摩根士丹利提到了日月光（ASE）近期取得的重要進展。NVIDIA CEO最近造訪了位於中國台灣台中的ASE工廠，摩根士丹利推測，這可能意味著日月光將成為NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生產的關鍵合作夥伴。预计该新工廠将成为2026年CPO SiP的主要生產地。

另外，摩根士丹利也引用了台積電最新財報電話會議的觀點來支持自己的判斷。作為產業鏈中的關鍵製造合作夥伴，台積電在電話會議中表示，預計CPO將在1-1.5年內開始大規模生產。

2、市場規模與發展預期

摩根士丹利對CPO市場提出了三種預期情景：

1. 基準情景

2023-2030年複合年增長率為172%，2030年市場規模達到93億美元

Rubin GPU出貨預測：2026年20萬台，2027年70萬台

英偉達計畫在2026年的Rubin GPU機架系統中首次引進CPO架構

博通、思科和Marvell等廠商將在2027年開始逐步出貨

註：CPO解決方案主要針對Rubin伺服器機架系統，傳統HGX系統不會採用該方案

2. 樂觀情境

2023-2030年複合年增長率為210%，2030年市場規模達到230億美元

Rubin GPU出貨預測：2026年50萬台，2027年175萬台

CPO良率显著提升

更多晶片廠商積極採用CPO解決方案

3. 保守情景

2023-2030年複合年增長率為107%

良率問題導致出貨延遲

客戶採用意願降低

另外，考慮到CPO技術的複雜性，該機構也不排除產品延遲的風險。另外，雲端服務供應商也可能出於成本和良率的考量而延後CPO的採用，這可能會導致CPO採用率停滯不前。

本文轉載自“華爾街見聞”，作者：高智謀；FOREXBNB編輯：劉璇。