最近，CPO（光电共封装技术）成为了市场的焦点。

CPO作为一种创新的光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片紧密连接，减少了光信号输入和计算单元之间的电学连接长度。这项技术的优势在于：高带宽密度、低能耗、高集成度、低延迟和小巧的尺寸，同时还能通过半导体制造技术实现大规模生产。许多分析人士认为，CPO技术是应对AI时代大数据高速传输需求的关键技术。

最近，摩根士丹利也发布了一份深度报告，对CPO产业链进行了深入分析，报告中指出：

尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）技术目前还处于市场认知的初级阶段......但投资者普遍认为这是网络技术发展的新趋势。

报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年的大规模生产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率增长，预计到2030年市场规模将达到93亿美元；在最乐观的情况下，年复合增长率可能达到210%，市场规模有望超过230亿美元。

在产业链布局方面，FOCI已经确立了其作为第一阶段唯一的FAU供应商的地位，AllRing预计将在2026年提供关键的光耦合设备，而日月光则因英伟达CEO的亲自访问台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装的核心合作伙伴。

至于CPO供应链的下一个推动因素，摩根士丹利在研究报告中提到，预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更可能是计划在2025年下半年大规模生产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。

值得一提的是，关于CPO技术的实现时间，英伟达CEO黄仁勋在最新的媒体采访中谈到了英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术——硅光子技术的进展，并表示：

硅光子技术可能还需要几年时间，目前我们仍然依赖铜技术。

1、产业链核心企业分析

在CPO产业链中，摩根士丹利特别关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。

首先，FOCI在FAU（光纤阵列单元）领域拥有独特的优势。摩根士丹利认为，作为第一阶段唯一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的紧密合作和卓越的产品质量，在产业链中扮演着关键角色。

在设备供应环节，AllRing将向FAU客户提供光学耦合设备。预计从2026年上半年开始，这一业务将为AllRing带来显著的收入增长，其产品的平均售价(ASP)和毛利率预计将显著高于现有的CoWoS产品线。

在封装领域，摩根士丹利提到了日月光（ASE）近期取得的重要进展。NVIDIA CEO最近访问了位于中国台湾台中的ASE工厂，摩根士丹利推测，这可能意味着日月光将成为NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生产的关键合作伙伴。预计该新工厂将成为2026年CPO SiP的主要生产地。

此外，摩根士丹利还引用了台积电最新财报电话会议的观点来支持自己的判断。作为产业链中的关键制造合作伙伴，台积电在电话会议中表示，预计CPO将在1-1.5年内开始大规模生产。

2、市场规模与发展预期

摩根士丹利对CPO市场提出了三种预期情景：

1. 基准情景

2023-2030年复合年增长率为172%，2030年市场规模达到93亿美元

Rubin GPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台

英伟达计划在2026年的Rubin GPU机架系统中首次引入CPO架构

博通、思科和Marvell等厂商将在2027年开始逐步出货

注：CPO解决方案主要针对Rubin服务器机架系统，传统HGX系统不会采用该方案

2. 乐观情景

2023-2030年复合年增长率为210%，2030年市场规模达到230亿美元

Rubin GPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台

CPO良率显著提升

更多芯片厂商积极采用CPO解决方案

3. 保守情景

2023-2030年复合年增长率为107%

良率问题导致出货延迟

客户采用意愿降低

另外，考虑到CPO技术的复杂性，该机构也不排除产品延迟的风险。此外，云服务提供商也可能出于成本和良率方面的考虑推迟CPO的采用，这可能会导致CPO采用率停滞不前。

本文转载自“华尔街见闻”，作者：高智谋；FOREXBNB编辑：刘璇。