昨日股市經歷了全天的波動調整，其中創業板指數跌幅居前。滬深兩市的總成交額達到1.19兆元，較前一交易日減少了1619億元。市場熱點分散，個股普遍下跌，超過3500隻股出現下跌。在板塊表現上，小紅書概念、光電設備、抖音概念、旅遊等板塊漲幅領先，而其他電源設備、次新股、油氣、PCB等板塊跌幅較大。最終，滬指下跌0.43%，深成指下跌1.03%，創業板指數下跌1.82%。

在今日的券商晨會中，中信建投預測3C設備需求可能即將進入成長週期；中金公司認為今年上半年聯準會可能降息兩次；中信證券表示，在終端AI應用在加速落地的背景下，PCB環節可望實現量價齊升。

中信建投：3C設備需求可能即將進入成長週期

中信建投分析稱，隨著2024年Vision Pro的出貨和AI系統的發布，蘋果將迎來所謂的“創新之年”。對於3C設備業來說，由於蘋果在2024年的創新主要集中在軟體層面，硬體更新帶來的設備需求成長有限，因此3C設備需求相對穩定。然而，新發布的AI系統和MR新系列為未來的創新週期奠定了基礎。展望2025年及以後，隨著硬件模块更新加速和产线自动化改造的持续推进，3C設備的需求可望成長，且新品和硬體更新可望持續，3C設備需求可能進入成長週期。

中金公司：今年上半年聯準會可能降息兩次

中金公司指出，美國12月核心CPI環比增長從上個月的0.3%降至0.2%，年成長從3.3%降至3.2%，均低於市場預期。聯準會最關注的非房租服務通膨有所回落，核心商品和房租通膨維持溫和，沒有出現重新加速的跡象。儘管上週五的非農就業數據強勁，但通膨持續放緩，表示經濟並未過熱。這是一個正面訊號。美債殖利率下降，美股出現反彈。中金公司維持之前的判斷，认为美國有望实现“金髮女郎”經濟，市场可能高估了美國通胀上升的风险。中金公司認為聯準會在1月可能不會降息，但在3月降息的可能性仍然存在。中金公司維持其觀點，即今年上半年聯準會可能降息兩次。

中信證券：終端AI應用加速落地下PCB環節可望實現量價齊升

中信證券指出，AI浪潮正在興起。在雲端層面，海外市場NVIDIA GB200加速出貨，GB300發佈在即，算力多角化趨勢下，亞馬遜、Google、AMD的相關算力產品進入放量期；國內市場，國產算力需求持續成長，產品迭代升級下，2025年可望加速放量。在終端層面，AI落地已到達關鍵節點，AI智慧型手機、AI眼鏡等穿戴裝置可望進入加速放量期，AI產業閉環逐步形成後，產業將進入良性循環。中信證券認為PCB產業的受益邏輯將在雲端持續，並逐步擴展至終端。在雲端，AI伺服器、交換機/光模組PCB市場快速擴張，HDI趨勢明顯，封裝基板國產替代空間廣闊，科技、產能領先並積極與大客戶合作開發的廠商可望優先受益。在終端，隨著終端AI應用的加速落地，PCB環節可望實現量價齊升，中信證券看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤彈性。

本文源自“財聯社”，由FOREXBNB編輯陳筱亦整理。