FOREXBNB獲悉，TechInsights發布2025年功率半導體市場展望。其中提到，碳化矽(SiC)正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變功率半導體產業。除了資料中心外，SiC在電動汽車充電器、光電、儲能和工業應用等領域擴展。汽車產業是主要驅動力，預計到2025年，汽車SiC市場規模將達到20億美元以上。
賦能資料中心未來
資料中心市場正在經歷一場由AI強勁勢頭驅動的深刻變革。TechInsights發布的《2024年Q2資料中心計算處理器報告》顯示，到2025年，計算半導體市場規模將驚人地成長至2390億美元，同時，電力傳輸需求也大幅激增。這推動了功率半導體市場的發展。
功率半導體中碳化矽(SiC)的崛起
碳化矽(SiC)正以其高效率、緊湊的設計和更低的成本改變功率半導體產業。除了資料中心外，SiC在電動汽車充電器、光電、儲能和工業應用等領域擴展。汽車產業是主要驅動力，預計到2025年，汽車SiC市場規模將達到20億美元以上。為滿足日益增長的需求，產業正在轉向200毫米晶圓，這將提高產能並降低成本，推動更廣泛的採用和行業競爭。
氮化鎵(GaN)功率半導體的未來
氮化鎵(GaN)功率半導體已成為消費性電源供應器的主流產品，這主要得益於快充和USB電源傳輸(USB-PD)的需求推動。然而，其市場規模尚未突破10億美元大關，而由於更加嚴格的永續法規，外置電源供應器的成長預計將達到平台期甚至可能下滑。
中國功率半導體的發展現狀
中國正在功率半導體產業進行大量投資，擁有超過50家公司，覆蓋了整個生態系統。中國高度重視碳化矽(SiC)科技，從基板生產到功率模組，有30多家公司參與其中。2023年，中國在SiC基板方面的裝置容量已超過了歐洲、美國、日本、韓國。目前，西方和東南亞的公司正在擴大其SiC產能。
矽功率半導體仍前景光明
隨著庫存調整在2024年下半年接近尾聲，功率半導體市場預計將在2025年復甦。矽基技術仍在功率IC和功率分立元件領域佔據主導地位，並逐步向300mm晶圓過渡以降低成本。IGBT在功率分立元件中表現強勁，透過混合模組(SiC/IGBT)推動電動車的普及。BCD技術正發展以支援更高電壓，並整合電流感應、溫度監控和閘極驅動，實現汽車和工業領域的智慧功率應用。
