根據FOREXBNB的報道，TechInsights在其文章中指出，到了2024年，半導體產業已經出現了明顯的分化現象。在消費性電子、汽車和工業市場持續表現不佳的同時，人工智慧領域的快速發展持續推動著GPU和高頻寬記憶體（HBM）的成長。儘管人工智慧領域使用的半導體成本較高，且IT預算中的採購量有限，對晶圓需求的影響不大。但是，近年來晶片尺寸的增加趨勢導致了每個封裝中矽的用量增加。這一點從今明兩年晶圓需求量超過單位出貨量的情況就可以看出。
當我們展望2025年時，對於年初的廣泛復甦持謹慎態度。TechInsights預測，上半年半導體銷售量將維持穩定，而下半年則可望更強勁的成長。分立元件、模擬裝置和光電元件製造商目前仍面臨庫存挑戰，只有在這些庫存被消化之後，我們才能期待廣泛成長的恢復。
從正面的角度來看，隨著全年利率的下降趨勢，我們預期消費者信心將會提升。一旦消費者信心恢復，他們可能會優先考慮購買高價值商品，這將有助於提振消費性電子市場，並為汽車產業帶來正面影響。
