根据FOREXBNB的报道，TechInsights在其文章中指出，到了2024年，半导体行业已经出现了明显的分化现象。在消费电子、汽车和工业市场持续表现不佳的同时，人工智能领域的快速发展继续推动着GPU和高带宽存储器（HBM）的增长。尽管人工智能领域使用的半导体成本较高，且IT预算中的采购量有限，对晶圆需求的影响并不大。但是，近年来芯片尺寸的增加趋势导致了每个封装中硅的用量增加。这一点从今明两年晶圆需求量超过单位出货量的情况中就可以看出。

当我们展望2025年时，对于年初的广泛复苏持谨慎态度。TechInsights预测，上半年半导体销售额将保持稳定，而下半年则有望实现更强劲的增长。分立器件、模拟器件和光电器件制造商目前仍面临库存挑战，只有在这些库存被消化之后，我们才能期待广泛增长的恢复。

从积极的角度来看，随着全年利率的下降趋势，我们预计消费者信心将得到提升。一旦消费者信心恢复，他们可能会优先考虑购买高价值商品，这将有助于提振消费电子市场，并为汽车行业带来正面影响。