根据FOREXBNB的报道，格芯（GFS.US）对外宣布了一项计划，即投资5.75亿美元在纽约的制造工厂中建立一个新的先进封装与测试中心。
格芯获得了纽约州提供的高达2000万美元的资助，以及美国商务部提供的高达7500万美元的直接资助。预计纽约先进封装和光子学中心将为格芯的硅光子学平台提供包括先进封装、组装和测试在内的服务，并通过格芯的可信代工厂认证，为航空航天和国防领域的客户提供全面的先进封装、碰撞、组装和测试服务。
格芯计划在该设施上投资5.75亿美元，并计划在未来超过10年的时间里额外投资1.86亿美元用于研发工作。
