根据FOREXBNB的报道，本周三，联电（UMC.US）的股价上涨超过3%，收盘价为6.74美元。有新闻报道称，联电成功获得了高通公司高性能计算（HPC）产品的先进封装订单，这些产品预计将被应用于人工智能个人电脑、汽车以及人工智能服务器市场，并且可能包括HBM的集成。尽管联电没有对特定的客户做出评论，但公司明确表示，先进封装是其战略发展的关键领域，并计划与智原、矽统等子公司以及存储供应商华邦携手构建一个先进的封装生态系统。