根據FOREXBNB的報道，本週三，聯電（UMC.US）的股價上漲超過3%，收盤價為6.74美元。有新聞報道稱，聯電成功获得了高通公司高性能计算（HPC）產品的先進封裝訂單，這些產品預計將應用於人工智慧個人電腦、汽車以及人工智慧伺服器市場，並且可能包括HBM的集成。尽管聯電没有对特定的客户做出评论，但公司明確表示，先進封裝是其策略發展的關鍵領域，並計劃與智原、矽統等子公司以及儲存供應商華邦攜手建構一個先進的封裝生態系統。