根据FOREXBNB的报道，拜登政府已经与SK海力士公司签订了一项协议，根据《芯片法案》向其提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，以资助位于印第安纳州的先进芯片封装工厂。这一举措是美国构建国内半导体供应链的关键一步。最终合同金额略高于8月份宣布的初步协议，表明该项目已满足谈判条件，韩国公司现在可以开始接收资金。
据悉，这座投资额为38.7亿美元的工厂将主要负责封装SK海力士在韩国工厂生产并运至美国的芯片。该公司透露，这是其对美国封装和其他研究项目高达150亿美元投资承诺的一部分。
SK海力士是全球仅有的三家高带宽存储芯片(HBM)制造商之一，这类芯片是构建人工智能软件所需计算机的核心组件。在推出针对这一市场的新芯片方面，SK海力士领先于其竞争对手三星电子(Samsung Electronics Co.)，并且是英伟达(NVDA.US)的主要供应商。尽管公司将继续在亚洲生产芯片，但其向美国封装业务的扩展显示出公司希望实现地域多元化。
美国国内的封装能力是美国官员们实施《2022年芯片和科学法案》(2022 Chips and Science Act)的重点之一。该法案是一项具有里程碑意义的两党合作计划，已经促使公司承诺投资超过4000亿美元。商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)所在的部门负责支付390亿美元的制造业资金和110亿美元的研发资金，她的目标是在明年1月离职前尽可能多地完成交易。
